手動清洗機是一種通過人工操作結(jié)合化學或物理清洗技術(shù)（如噴淋、超聲波、刷洗等）實現(xiàn)精密部件去污的設(shè)備，廣泛應用于實驗室儀器、醫(yī)療器械、半導體晶圓、光學鏡片及小型工業(yè)零部件的清潔。其核心優(yōu)勢在于靈活性高、成本低，可針對復雜或敏感器件進行定制化處理，適合小批量、多品種的清洗需求。

核心功能與技術(shù)特點

清洗模式多樣化

化學浸泡：配套酸性/堿性清洗液（如IPA、丙酮、專用去膠劑），溶解有機物、金屬顆粒及光刻膠殘留。

超聲波輔助：高頻振動（20~80kHz）產(chǎn)生空化效應，清除深孔、盲槽內(nèi)的納米級顆粒（>0.1μm），提升潔凈度。

噴淋沖洗：多角度噴頭均勻布液，快速沖走污染物，減少二次污染風險。

精準控制與安全性

溫度調(diào)節(jié)：恒溫加熱模塊（20~80℃）優(yōu)化清洗效率，避免高溫損傷精密器件（如PCB、光學玻璃）。

防護設(shè)計：耐腐蝕材質(zhì)（PFA、PTFE）腔體，防泄漏密封圈，配備手套操作口及廢液收集槽，確保操作安全。

適用場景廣泛

實驗室：清洗玻璃器皿、金屬實驗工具、微流控芯片等，兼容強酸強堿及有機溶劑。

半導體/光電：去除晶圓切割后的磨粒、光刻膠殘留，或修復輕微缺陷前的局部清潔。

醫(yī)療領(lǐng)域：符合ISO 13485標準，用于手術(shù)器械、牙科工具的滅菌前預處理，支持高溫蒸汽消毒。

關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)

清洗容量：單次處理≤1000ml液體或小型部件（如≤6英寸晶圓、20個醫(yī)用鉗）。

超聲波功率：可調(diào)范圍（0~500W），適配不同污染物強度。

時間控制：手動計時或集成定時器（0~99分鐘），支持多階段清洗流程。

過濾系統(tǒng)：可選配0.2~1μm濾網(wǎng)，攔截顆粒雜質(zhì)，延長清洗液壽命。

外形設(shè)計：緊湊型臺式結(jié)構(gòu)（尺寸約400×300×300mm），便于實驗室或車間靈活部署。

操作流程與優(yōu)勢

典型步驟

注入清洗液→設(shè)定溫度/超聲參數(shù)→手動翻動/輕刷部件→噴淋沖洗→吹干或烘干。

支持分段清洗（如先除油后除銹），滿足復雜污染需求。

核心價值

成本高效：無需自動化產(chǎn)線投入，適合研發(fā)階段或低頻次清洗需求。

靈活性：可快速切換清洗液或工藝參數(shù)，適應不同材料（金屬、陶瓷、塑料）和污染類型（油污、氧化層、生物殘留）。

潔凈度保障：顆粒去除率>95%，殘留污染<5μg/cm2（依據(jù)ISO 16232標準）。

手動清洗機憑借其操作簡單、適用性廣的特點，成為精密部件清潔的工具。無論是實驗室科研、醫(yī)療器械處理還是半導體小批量維修，其化學-物理結(jié)合的清洗方式均可有效去除頑固污染物，同時避免自動化設(shè)備對脆弱樣品的機械損傷。未來可通過模塊化升級（如添加紫外線消毒、真空干燥功能）進一步拓展應用場景，滿足高精度、高潔凈度的需求。