GD-XY10 直線電機中空顯微掃描平臺
- 公司名稱 北京高精科技有限責(zé)任公司
- 品牌 其他品牌
- 型號 GD-XY10
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
- 更新時間 2025/7/23 13:25:18
- 訪問次數(shù) 153
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高分辨率位移臺,高精度手動位移臺,高精度手動升降臺,高精度手動弧形臺,高精度手動旋轉(zhuǎn)臺,高精度手動滑臺,高精度手動直線滑臺,高精度手動角位臺,高精度電動升降臺,高精度電動對位平臺
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 產(chǎn)品種類 | 電動 |
|---|---|---|---|
| 價格區(qū)間 | 3萬-5萬 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
直線電機中空顯微掃描平臺產(chǎn)品參數(shù)：
| 型號 | PT-ZT10 | PT-ZT200 |
| 行程（mm） | 120(X);110(Y) | 200(XY) |
| 負(fù)載（kg） | 2 | 10 |
| 分辨率（μm） | 0.05 | 0.05 |
| 最小步進(jìn)量（μm） | 0.1 | 0.2 |
| 單向重復(fù)定位精度/保證值（μm） | ±0.25 or 0.5 | ±0.5 or 1 |
| 單向重復(fù)定位精度/典型值（μm） | ±0.1 or 0.2 | ±0.3 or 0.6 |
| 雙向重復(fù)定位精度/保證值（μm） | ±0.5 or 1 | ±1 or 2 |
| 雙向重復(fù)定位精度/典型值（μm） | ±0.3 or 0.6 | ±0.5 or 1 |
| 定位精度/保證值（μm） | ±2.5 or 5 | ±2 or 4 |
| 定位精度/典型值（μm） | ±1.5 or 3 | ±1 or 2 |
| 最大速度（mm/s） | 100 | 500 |
| 直線度（μm） | 10 | 10 |
| 平整度（μm） | 10 | 10 |
| 偏擺 | 20 | 20 |
| 俯仰 | 20 | 20 |
| 重量（kg） | 6.9 | 32 |
※ 備注
[1]：水平放置下的中心垂直負(fù)載。
[2]：最小運動增量不等同于分辨率，最小運動增量是指運動系統(tǒng)在連續(xù)、穩(wěn)定情況下能夠移動的最小量。一般來說，系統(tǒng)分辨率遠(yuǎn)小于最小運動增量?？紤]傳動結(jié)構(gòu)和編碼器對系統(tǒng)誤差的影響，直線電機位移臺與步進(jìn)電機位移臺相比，其最小運動增量更加接近于分辨率。
[3]：精度測量數(shù)據(jù)是平臺在水平放置的情況下使用激光干涉儀測量的數(shù)據(jù)
[4]：典型值和保證值的區(qū)別見技術(shù)指南。
[5]：最大速度為典型值，根據(jù)負(fù)載和控制器的不同會有區(qū)別。
產(chǎn)品詳情：
高速、高精度、適配靈活
直線電機中空顯微掃描平臺專為需要高速、高精度二維定位的實驗室和工業(yè)應(yīng)用而設(shè)計，尤其適用于顯微成像和自動化檢測領(lǐng)域。該平臺采用一體化臺面設(shè)計，搭載高性能直線電機，實現(xiàn)了快速、精準(zhǔn)的二維掃描運動。其的中空結(jié)構(gòu)，為光路和樣品操作提供了更大的靈活性。
直線電機中空顯微掃描平臺主要特點：
行程、精度、承載均可定制，滿足個性化需求： 可根據(jù)客戶需求定制平臺行程、精度和承載能力，滿足不同應(yīng)用場景的個性化需求。
高分辨率，精細(xì)控制： 高分辨率直線電機配合高性能控制器，可實現(xiàn)亞微米級精確定位，保證了圖像采集的精度和清晰度。
高速運動，效率倍增： 采用直驅(qū)電機技術(shù)，速度更快，加速度更大，顯著提升掃描效率，特別適用于大視野、高分辨率成像應(yīng)用。
適配靈活，輕松集成： 可適配尼康、徠卡等主流品牌的倒置顯微鏡，并提供多種配套附件，方便用戶快速集成到現(xiàn)有的顯微系統(tǒng)中。
強大軟件支持，輕松操控: 免費標(biāo)準(zhǔn)版 SDK，支持 Window、Linux 環(huán)境下多種開發(fā)語言 (C/C++、C#、Matlab、LabVIEW 等)，方便用戶進(jìn)行二次開發(fā)和系統(tǒng)集成。
高性能控制器，實現(xiàn)復(fù)雜運動: 控制器支持圓弧插補、直線插補、位置記憶和任意圖形導(dǎo)入，可滿足各種復(fù)雜運動控制需求。（選配）
靈活通訊，無縫連接: 可選配 EtherCAT 總線控制，實現(xiàn)高速、穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸。
產(chǎn)品應(yīng)用：
顯微鏡 Microscope、二維掃描 2D Scan、飛秒加工 Femtosecond Processing
性能實測：
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