RE2300X射線檢測設(shè)備是一款專為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)的高精度無損探傷儀，采用X射線成像技術(shù)，能夠快速、準(zhǔn)確地檢測半導(dǎo)體器件內(nèi)部的缺陷、異物和結(jié)構(gòu)異常。該設(shè)備具備高分辨率成像能力，可清晰顯示微米級(jí)缺陷，適用于晶圓、封裝器件、PCB等半導(dǎo)體產(chǎn)品的質(zhì)量檢測。其自動(dòng)化操作界面和智能分析系統(tǒng)大大提升了檢測效率，同時(shí)支持2D/3D成像功能，X射線檢測設(shè)備半導(dǎo)體無損探傷儀為半導(dǎo)體制造過程提供全面的質(zhì)量控制解決方案。RE2300X具有安全可靠的防護(hù)設(shè)計(jì)，符合國際輻射安全標(biāo)準(zhǔn)，是半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量檢測的理想工具。X射線檢測設(shè)備半導(dǎo)體無損探傷儀。

一、設(shè)備概述RE2300X射線檢測設(shè)備是專為半導(dǎo)體制造行業(yè)研發(fā)的高精度無損探傷系統(tǒng)，采用一代微焦點(diǎn)X射線源和數(shù)字平板探測器技術(shù)組合。該系統(tǒng)可在不破壞樣品的前提下，實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)的檢測，最小可識(shí)別缺陷尺寸達(dá)到0.5μm，滿足ISO 9001和SEMI標(biāo)準(zhǔn)要求。

二、核心技術(shù)創(chuàng)新

1. 雙能譜成像技術(shù)：通過智能能譜切換功能，可自動(dòng)優(yōu)化不同材質(zhì)（如硅、銅、金等）的成像參數(shù)，顯著提升缺陷識(shí)別率

2. 三維斷層掃描：配備高精度旋轉(zhuǎn)平臺(tái)，支持CT掃描重建，可生成器件內(nèi)部三維立體圖像

3. AI缺陷識(shí)別系統(tǒng)：內(nèi)置深度學(xué)習(xí)算法庫，可自動(dòng)標(biāo)記氣泡、裂紋、異物等21類常見缺陷

4. 實(shí)時(shí)能譜分析：集成EDS能譜儀，可同步進(jìn)行材料成分分析

三、典型應(yīng)用場景

• 晶圓制造：檢測TSV通孔、鍵合線等微觀結(jié)構(gòu)

• 封裝測試：分析BGA焊球、QFN封裝等工藝缺陷

• 功率器件：IGBT模塊內(nèi)部空洞、分層檢測

• 封裝：2.5D/3D封裝互連結(jié)構(gòu)驗(yàn)證

四、系統(tǒng)性能參數(shù)

項(xiàng)目規(guī)格分辨率0.5μm@3x放大管電壓20-160kV可調(diào)穿透能力15mm鋼當(dāng)量檢測效率300mm晶圓≤3分鐘/片

五、安全與擴(kuò)展性設(shè)備采用五重輻射防護(hù)設(shè)計(jì)（鉛玻璃+聯(lián)鎖裝置+劑量監(jiān)控等），通過CE和FDA認(rèn)證。支持與MES系統(tǒng)對(duì)接，可擴(kuò)展AOI自動(dòng)分揀模塊，實(shí)現(xiàn)檢測-分揀全自動(dòng)化流水線作業(yè)。