全自動RCA清洗系統(tǒng)是專為半導體制造、光伏及精密電子領域設計的標準化濕法清洗設備，基于經(jīng)典的SC-1（硫酸+過氧化氫）和SC-2（鹽酸+過氧化氫）化學配方，結合現(xiàn)代自動化技術，實現(xiàn)高效、無損的晶圓、硅片及金屬部件表面污染物清除。該系統(tǒng)通過精準控制化學濃度、溫度與流體動力學，確保清洗過程符合納米級潔凈度要求，同時避免材料損傷，適用于光刻、蝕刻后清潔、封裝前處理等關鍵工藝環(huán)節(jié)

一、核心功能與技術特點

多工藝兼容設計

標準化RCA流程：內置SC-1（去除有機物與金屬顆粒）和SC-2（腐蝕氧化層）雙模式，支持用戶自定義酸堿液配比與清洗時間，適應不同污染類型。

兆聲波掃描技術：非接觸式高頻振動（1MHz）強化液體滲透，精準清除亞微米級顆粒（≤0.1μm），避免機械摩擦損傷晶圓表面。

超聲波空化輔助：40kHz超聲波剝離頑固殘留物，尤其針對窄間隙結構（如芯片間隙、孔洞）提升清洗均勻性。

精密溫控與化學管理

閉環(huán)加熱系統(tǒng)：電加熱搭配PID溫控算法，實現(xiàn)±0.3℃精度，確保SC-1/SC-2反應穩(wěn)定性，防止高溫導致的氧化或腐蝕不均。

自動加液與回收：蠕動泵精確計量硫酸、鹽酸、過氧化氫等試劑，廢液分類回收率≥90%，降低危廢處理成本。

在線監(jiān)測模塊：集成TOC（總有機碳）傳感器與顆粒計數(shù)器，實時反饋清洗效果，避免過度清洗或殘留超標。

無損保護與安全性

柔性承載結構：硅膠或PTFE材質夾具固定晶圓，避免機械應力導致碎裂；真空吸附承載盤防止硅片滑動。

雙重防泄漏設計：槽體采用PFA雙層焊接工藝，溢流口與緊急排空閥聯(lián)動，杜絕強酸/堿泄漏風險。

環(huán)保安全系統(tǒng)：內置廢氣吸附裝置（活性炭過濾+催化燃燒）處理揮發(fā)性氣體，抽風差壓監(jiān)測防止有毒氣體外泄。

二、智能化與自動化優(yōu)勢

人機交互界面：10英寸觸摸屏預設標準RCA工藝參數(shù)，支持一鍵啟動、數(shù)據(jù)存儲與追溯，操作無需復雜培訓。

遠程監(jiān)控與聯(lián)網(wǎng)：RS-485通信接口兼容MES系統(tǒng)，實時上傳清洗溫度、時間、液位等數(shù)據(jù)，便于工藝優(yōu)化與批次管理。

維護便捷性：模塊化槽體設計支持快速更換過濾器（0.2μm精度）、加熱管等易損件，減少停機時間。

三、設備優(yōu)勢總結

高潔凈度：清洗后表面顆粒數(shù)≤5顆/cm2（Class 5標準），有機物殘留量＜0.5nm。

低損耗率：硅片翹曲變化≤0.5μm，電性能衰減＜0.1%，保障器件可靠性。

節(jié)能環(huán)保：水循環(huán)系統(tǒng)減少純水消耗30%，化學劑回收再利用降低運營成本。

合規(guī)性：符合SEMI S8/S2標準及ISO 14001環(huán)保認證，適配車規(guī)級生產(chǎn)需求。