日本進(jìn)口武藏MASTER SMP-3超微量點(diǎn)膠機(jī)

日本進(jìn)口武藏MASTER SMP-3超微量點(diǎn)膠機(jī)

核心技術(shù)特性

1. 1nL級(jí)超微量控制
   采用活塞式無(wú)氣泡技術(shù)，實(shí)現(xiàn)最小1納升（1/1,000,000mL）的液體精確分注，重復(fù)精度達(dá)±1%，滿足醫(yī)療導(dǎo)管粘接、微電子芯片封裝等納米級(jí)工藝需求。

2. 全粘度適配能力
   支持10-500,000cps寬范圍材料處理，通過(guò)數(shù)碼控制盒實(shí)現(xiàn)溶劑、UV膠、生物制劑等不同粘度流體的穩(wěn)定吐出。

3. 智能化管理系統(tǒng)
   內(nèi)置余量檢測(cè)功能，支持電腦集中控制多臺(tái)設(shè)備聯(lián)動(dòng)作業(yè)，可搭配微型針筒（SMP3-MS配件）實(shí)現(xiàn)復(fù)雜路徑編程。

行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景

• 醫(yī)療設(shè)備：符合ISO13485認(rèn)證，用于藥物微量分裝、微流控芯片制作及生物傳感器生產(chǎn)；

• 電子制造：01005尺寸芯片封裝、柔性電路板涂布，解決傳統(tǒng)點(diǎn)膠工藝的飛濺和拉絲問(wèn)題；

• 科研領(lǐng)域：納米材料沉積、微滴陣列實(shí)驗(yàn)的高重復(fù)性需求。

差異化優(yōu)勢(shì)

• 無(wú)真空防漏滴設(shè)計(jì)：活塞結(jié)構(gòu)消除材料氣泡，避免傳統(tǒng)真空脫泡的耗時(shí)問(wèn)題；

• 工業(yè)級(jí)穩(wěn)定性：連續(xù)工作500萬(wàn)次無(wú)精度衰減，適配自動(dòng)化產(chǎn)線集成；

• *市場(chǎng)驗(yàn)證：在半導(dǎo)體芯片接合、液晶面板ODF等工序占據(jù)80%以上的市場(chǎng)。

技術(shù)參數(shù)

項(xiàng)目參數(shù)最小吐出量1nL（0.000001mL）粘度范圍10-500,000cps重復(fù)精度±1%控制方式數(shù)碼輸入/PC聯(lián)動(dòng)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)ISO13485