在電子芯片封裝車(chē)間，紫外激光打標(biāo)機(jī)正改寫(xiě)“精細(xì)”定義。其355nm紫外激光，進(jìn)行高精度標(biāo)記的設(shè)備，憑借短波長(zhǎng)特性實(shí)現(xiàn)微米級(jí)聚焦，屬于“冷加工”技術(shù)。經(jīng)光纖耦合與雙透鏡聚焦，可在0.3mm2的芯片表面，雕刻出線寬≤10μm的二維碼，相當(dāng)于頭發(fā)絲直徑的1/8 。針對(duì)脆性藍(lán)寶石襯底，冷加工模式讓激光能量精準(zhǔn)作用于表層，標(biāo)記邊緣無(wú)崩裂，適配Mini LED背光源芯片的批量打標(biāo)。設(shè)備搭載的AI視覺(jué)定位系統(tǒng)，可自動(dòng)識(shí)別芯片偏移，±0.005mm的定位精度，保障千片芯片標(biāo)記位置統(tǒng)一。從消費(fèi)電子的指紋識(shí)別模組，到汽車(chē)電子的IGBT模塊，紫外激光打標(biāo)機(jī)以“微米級(jí)雕刻力”，為高集成度器件賦予身份編碼，推動(dòng)精密制造向“原子級(jí)精度”邁進(jìn)。

其核心優(yōu)勢(shì)在于高精度與低熱影響，標(biāo)記線寬可達(dá)0.01mm，最小字符高度0.03mm，能在加工時(shí)減少材料變形，尤其適合玻璃、陶瓷等脆性材料及電子元件等精細(xì)工件。

設(shè)備適用材料廣泛，涵蓋金屬、塑料、皮革、硅片等（銅除外），打標(biāo)圖案清晰耐磨，抗腐蝕且無(wú)污染。在電子電路、醫(yī)療器械、食品包裝、珠寶飾品等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，可高效完成二維碼、文字、圖案等標(biāo)記，兼具速度快（≤10000mm/s）、能耗低（約500W）、壽命長(zhǎng)（約20000工作小時(shí)）的特點(diǎn)，是精密制造領(lǐng)域的理想標(biāo)記解決方案。

在行業(yè)應(yīng)用中，它在電子領(lǐng)域用于電路板、芯片的精細(xì)標(biāo)識(shí)；醫(yī)療行業(yè)適配器械及藥品包裝的無(wú)菌打標(biāo)；食品飲料行業(yè)可在包裝上清晰標(biāo)注生產(chǎn)日期與二維碼；玻璃陶瓷領(lǐng)域能實(shí)現(xiàn)無(wú)破損雕刻；還廣泛應(yīng)用于珠寶個(gè)性化標(biāo)記、塑膠制品標(biāo)識(shí)等場(chǎng)景，是精密制造領(lǐng)域的高效解決方案