全自動酸洗設(shè)備是通過化學(xué)腐蝕原理，結(jié)合自動化控制技術(shù)，對金屬、半導(dǎo)體晶圓、光伏硅片等材料表面進(jìn)行高效清洗的智能化工藝設(shè)備。其核心功能是去除氧化物、銹蝕層、污染物及殘留膜層，同時(shí)保障工件表面潔凈度與均勻性，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、新能源汽車、精密電子等領(lǐng)域。

核心功能與技術(shù)特點(diǎn)

精準(zhǔn)腐蝕控制

化學(xué)體系：支持HF、HNO?、H?SO?、H?O?等酸性溶液，可定制化配方（如緩沖氧化蝕刻液BOE）以滿足不同材料需求。

選擇性蝕刻：例如SiO?:Si>100:1的高選擇性，避免基底損傷；兼容低k材料（如SiCOH）處理。

全流程自動化

模塊化設(shè)計(jì)：集成上料→噴淋/浸泡酸洗→中和→漂洗→干燥（IPA蒸干+氮?dú)獯祾撸铝希虩o人干預(yù)。

智能控制：PLC系統(tǒng)實(shí)時(shí)調(diào)控溫度（±1℃）、濃度、流速（如噴淋壓力0.1-0.5MPa），適配4-12英寸晶圓或異形工件。

環(huán)保與安全

廢液處理：封閉式循環(huán)系統(tǒng)+中和反應(yīng)裝置，減少危廢排放，符合ROHS及環(huán)保法規(guī)。

防腐設(shè)計(jì)：反應(yīng)腔體采用PFA/PTFE涂層，管路為超純塑料材質(zhì)，抵抗強(qiáng)酸腐蝕。

高效與均勻性

處理速度：單片處理周期可縮短至30秒內(nèi)（如12英寸晶圓），批次處理量達(dá)200片/小時(shí)。

均勻性保障：噴淋臂360°旋轉(zhuǎn)+流體仿真設(shè)計(jì)，確保整批工件厚度偏差<±0.5%。

應(yīng)用場景

半導(dǎo)體制造

晶圓前道清洗（光刻膠去除、氧化物蝕刻）、CMP后處理、TSV硅通孔清潔。

新能源領(lǐng)域

光伏硅片制絨、電池片邊緣絕緣處理；新能源汽車零部件（如電機(jī)殼、連接器）去銹。

精密電子

電路板蝕刻、金屬外殼表面預(yù)處理（如不銹鋼、銅合金）。

技術(shù)優(yōu)勢

兼容性強(qiáng)：支持多尺寸、多材質(zhì)工件（如晶圓、金屬件、玻璃基板）。

低成本運(yùn)營：化學(xué)品回收率>80%，耗液量降低30%；節(jié)能設(shè)計(jì)（如熱能回收）。

數(shù)據(jù)追溯：對接MES系統(tǒng)，記錄每批次工藝參數(shù)（如pH、溫度、時(shí)間），實(shí)現(xiàn)良率分析。