一、原理與核心技術(shù)

實(shí)驗(yàn)室超聲波清洗機(jī)通過高頻超聲波換能器（典型頻率為20-40kHz）在清洗液中產(chǎn)生數(shù)百萬個微米級空化氣泡。這些氣泡在聲波作用下迅速振蕩、膨脹并破裂，形成局部高溫（約5000K）、高壓（約100MPa）的微射流，瞬間剝離污染物（如油污、顆粒、氧化層等），實(shí)現(xiàn)對復(fù)雜表面的深度清潔。設(shè)備支持多種清洗模式，包括單頻、雙頻交替或脈沖超聲，可針對不同材質(zhì)（如玻璃、金屬、塑料、陶瓷）和污漬類型（有機(jī)/無機(jī)）優(yōu)化效果。

二、關(guān)鍵性能參數(shù)

頻率與功率

低頻（20-28kHz）：適合大顆粒污漬和重油污清洗（如機(jī)械零件、反應(yīng)釜）。

高頻（35-40kHz）：用于精密部件（如晶圓、微電極）的細(xì)微污染清除。

功率可調(diào)范圍通常為10-100W，部分工業(yè)級設(shè)備可達(dá)500W以上。

容量與內(nèi)槽材質(zhì)

小型臺式機(jī)型容量為0.5-5L，中型機(jī)可達(dá)10-30L，大型工業(yè)設(shè)備超過100L。

內(nèi)槽材質(zhì)以316L不銹鋼為主，耐腐蝕型號可選PTFE（聚四氟乙烯）或PVDF涂層，避免化學(xué)腐蝕。

溫度控制

加熱功能（常溫~80℃）可加速分子運(yùn)動，提升清洗效率，部分機(jī)型支持恒溫調(diào)節(jié)（±1℃）。

脫氣功能（通過真空或惰性氣體置換）去除清洗液中的溶解氣體，防止“屏蔽效應(yīng)”。

計(jì)時(shí)與程序控制

數(shù)字控制面板支持1-999分鐘定時(shí)，部分機(jī)型可存儲多組預(yù)設(shè)程序（如不同樣品對應(yīng)不同參數(shù)）。

三、核心優(yōu)勢

無損清潔

非接觸式清洗避免機(jī)械刮擦，適用于脆弱樣品（如光學(xué)鏡片、PCR管、半導(dǎo)體晶圓）。

可處理復(fù)雜幾何結(jié)構(gòu)（如盲孔、縫隙、毛細(xì)管）清除傳統(tǒng)擦拭難以觸及的污染物。

高效均勻

超聲波穿透力強(qiáng)，清洗速度比人工擦拭快10倍以上。

支持同時(shí)處理多件樣品（如20支離心管或1組培養(yǎng)皿），提升實(shí)驗(yàn)效率。

環(huán)保節(jié)能

耗液量低（僅需淹沒樣品），可循環(huán)使用清洗劑（如乙醇、IPA、專用環(huán)保溶液）。

部分機(jī)型配備溶劑回收系統(tǒng)，減少危廢處理成本。

安全便捷

封閉式內(nèi)槽設(shè)計(jì)防止液體飛濺，降噪技術(shù)（<60dB）降低實(shí)驗(yàn)室干擾。

支持自定義程序，可與自動化流水線（如樣品前處理系統(tǒng)）集成。

四、應(yīng)用場景

生命科學(xué)領(lǐng)域

清洗玻璃器皿（移液器吸頭、培養(yǎng)瓶）、金屬器械及塑料耗材。

清除生物污染物（如蛋白質(zhì)殘留、細(xì)胞碎片），避免交叉污染。

材料與電子工程

半導(dǎo)體晶圓預(yù)處理（光刻膠去除、微粒清洗）、PCB板焊后助焊劑清理。

納米材料表面活化（如碳納米管、量子點(diǎn)）。

四、選型指南

根據(jù)樣品特性選擇頻率：

精密器件（如晶圓、微機(jī)電系統(tǒng)）：40kHz高頻機(jī)。

重型油污或大顆粒污漬（如機(jī)械軸承）：28kHz低頻機(jī)。

容量匹配需求：

個人實(shí)驗(yàn)選5L以下臺式機(jī)；團(tuán)隊(duì)或批量處理選10-30L中型設(shè)備。

功能擴(kuò)展性：

加熱、脫氣、掃頻功能提升復(fù)雜污漬處理能力。

防爆型號適用于易燃溶劑（如丙酮、酒精）