產(chǎn)品概述：

同步熱分析將熱重分析TG與差熱分析DTA或差示掃描量熱DSC結(jié)為一體，在同一次測量中利用同一樣品可同步得到熱重與差熱信息。

相比單獨的 TG 與/或 DSC 測試，具有如下顯著優(yōu)點：

• 通過一次測量，即可獲取質(zhì)量變化與熱效應兩種信息，不僅方便而節(jié)省時間，同時由于只需要更少的樣品，對于樣品很昂貴或難以制取的場合非常有利。

• 消除稱重量、樣品均勻性、升溫速率一致性、氣氛壓力與流量差異等因素影響，TG 與 DTA/DSC 曲線對應性更佳。

• 根據(jù)某一熱效應是否對應質(zhì)量變化，有助于判別該熱效應所對應的物化過程（如區(qū)分熔融峰、結(jié)晶峰、相變峰與分解峰、氧化峰等）。

• 實時跟蹤樣品質(zhì)量隨溫度／時間的變化，在計算熱焓時可以樣品的當前實際質(zhì)（而非測量前原始質(zhì)量）為依據(jù)，有利于相變熱、反應熱等的準確計算。

• 廣泛應用于陶瓷、玻璃、金屬／合金、礦物、催化劑、含能材料、塑膠高分子、涂料、醫(yī)藥、食品等各種領域。

測量與研究材料的如下特性：

• DSC: 熔融、結(jié)晶、相變、反應溫度與反應熱、燃燒熱、比熱...

• TG：熱穩(wěn)定性、分解、氧化還原、吸附解吸、游離水與結(jié)晶水含量、成分比例計算...

功能特點：

配置完整

STA 449 F5 Jupiter® 為真空密閉結(jié)構(gòu)，根據(jù)您的需求進行了特別的設計。儀器配置完整，軟硬件功能設計齊全，適合于陶瓷，金屬，無機物，建筑等各類應用領域。

優(yōu)異的同步熱分析性能

天平系統(tǒng)可以提供足夠大的稱樣量和測量范圍（ 35g），同時具有高分辨率（0.1 μg）和低漂移量（在 μg 幅度內(nèi)），結(jié)合高靈敏度的 DSC 性能，可以在寬廣的溫度范圍內(nèi)進行各類樣品測試。

特色的組合 - 準確的 TGA-DSC 和大容量 TGA

在室溫到 1600°C 的寬廣的溫度范圍內(nèi)，STA449F5® 可以進行高精度與高重復性的 TGA 和 DSC 測量。TGA 支持大樣品量測試，坩堝體積可達 5 cm3。

頂部裝樣-成熟的熱天平設計方案

STA 449 F5 Jupiter® 采用的是頂部裝樣結(jié)構(gòu)，在實驗室中，這種設計長期以來已經(jīng)成為天平測量的標準方式。原因很簡單，這種設計結(jié)合了性能和操作簡單兩個特點。

技術參數(shù)：

• 溫度范圍：RT...1600°C（樣品溫度）

• 爐體：SiC 爐體，馬達驅(qū)動自動升降，操作方便而安全

• 升溫速率：0.001 ... 50K/min

• 傳感器：

• - TGA-DSC（標準配置）

• - TGA-DSCASC（選配，適用于帶自動進樣器的配置）

• - TGA（可選，用于大樣品量）

• - TGA-DTA（可選）

• 用戶可快捷而方便地自行更換不同的傳感器

• 真空密閉性：10-2 mbar

• AutoVac：集成化的軟件控制的自動真空系統(tǒng)

• 氣氛：惰性，氧化性，靜態(tài)，動態(tài)

• 自動進樣器（ASC）：20 個坩堝位置（配置II）

• 氣體流量控制：集成 3 路質(zhì)量流量計（1 路保護氣，2 路吹掃氣）

• 溫度解析度：0.001 K

• 天平解析度：0.1 μg（全量程范圍）

• BeFlat®：內(nèi)置，自動修正與坩堝類型、氣氛、升溫速率等因素相關的浮力效應，以獲取平整的基線

• 天平漂移：< 5 μg / h

• 樣品稱重量：35000 mg（包括坩堝），相應于 TGA 測量范圍

• 樣品體積： 5 cm3（對于 TGA 坩堝）

• 熱焓精確度：1% (In)

• 逸出氣體分析：QMS, GC-MS 與/或 FT-IR 聯(lián)用