日本MICRO微方BGA顯微鏡MS-1000A-LS
- 公司名稱 成都藤田光學(xué)儀器有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào)
- 產(chǎn)地 日本
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時(shí)間 2025/7/9 10:57:09
- 訪問次數(shù) 34
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產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
日本MICRO微方BGA顯微鏡MS-1000A-LS
日本MICRO微方BGA顯微鏡MS-1000A-LS
一、產(chǎn)品定位與核心價(jià)值
MS-1000A-LS是專為現(xiàn)代電子制造研發(fā)的高精度檢測設(shè)備,采用突破性的光學(xué)設(shè)計(jì)解決BGA焊點(diǎn)三維檢測難題。其核心價(jià)值體現(xiàn)在:
多維度觀測能力:通過45°棱鏡側(cè)視技術(shù),實(shí)現(xiàn)對(duì)焊球高度、形變等三維參數(shù)的精準(zhǔn)測量
智能缺陷識(shí)別:集成7類常見焊接缺陷自動(dòng)判別算法,檢測精度達(dá)0.5μm
產(chǎn)線適配性:600g輕量化機(jī)身支持手持作業(yè),滿足移動(dòng)檢測需求
二、關(guān)鍵性能參數(shù)
光學(xué)系統(tǒng):
變焦范圍:70-110倍連續(xù)可調(diào)
工作距離:2-15mm動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)
成像分辨率:200萬像素高清CMOS
檢測性能:
支持反射/透射雙模式切換
單點(diǎn)檢測時(shí)間≤15秒
可識(shí)別虛焊、橋接、空洞等缺陷
擴(kuò)展功能:
可選配X射線驗(yàn)證模塊
支持QFP封裝檢測擴(kuò)展
三、典型應(yīng)用場景
SMT產(chǎn)線質(zhì)量控制:
BGA焊接過程實(shí)時(shí)監(jiān)控
返修工藝效果驗(yàn)證
研發(fā)支持:
焊球形變數(shù)據(jù)采集
回流焊溫度曲線優(yōu)化
教育培訓(xùn):
電子封裝結(jié)構(gòu)教學(xué)演示
焊接缺陷分析案例庫建設(shè)
四、服務(wù)體系
中國區(qū)用戶享有:
專業(yè)技術(shù)認(rèn)證培訓(xùn)
年度精度校準(zhǔn)服務(wù)(CNAS認(rèn)證)
定制化產(chǎn)線集成方案