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Sensofar表面輪廓儀S neox:干涉原理

參考價 800000
訂貨量 ≥1
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱 北京儀光科技有限公司
  • 品牌 其他品牌
  • 型號
  • 產地 西班牙
  • 廠商性質 代理商
  • 更新時間 2025/7/15 13:52:59
  • 訪問次數 10

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  北京儀光科技,專注顯微形貌分析!
  北京儀光科技有限公司是一家專門從事三維共聚焦白光干涉輪廓儀、臺式掃描電鏡/臺階儀/電鏡原位分析、各進口及國產品牌的金相顯微鏡、體式顯微鏡、偏光顯微鏡、超景深顯微鏡、大型掃描電子顯微鏡、超薄切片機、清潔度分析儀、金相及巖相制樣設備、顯微相機、冷熱臺、陰極發(fā)光臺、光學平臺等各類型科研分析儀器。提供制樣、顯微觀察、三維形貌分析和特殊應用檢測等全套分析檢測解決方案。
  我司代理西班牙Sensofar三維共聚焦白光干涉儀、德國徠卡等進口及國產各類型光學顯微鏡、安徽澤攸臺式掃描電鏡&臺階儀&電鏡原位分析、美國RMC超薄切片機/半薄切片機、德國蔡司大型掃描電鏡、丹麥司特爾金相制樣、英國Linkam冷熱臺、陰極發(fā)光臺、防震平臺等材料制備及微觀分析儀器。我們的客戶涵蓋高校、科研院所、農林、醫(yī)療、石油石化、地質、文博、船舶、汽車、工業(yè)材料、電子半導體、電力、能源、檢測分析等各個行業(yè)。我們致力于以開放的視野、專業(yè)的技術、優(yōu)質的服務為科研和工業(yè)等用戶提供專業(yè)、全面的顯微形貌分析應用解決方案。
  愿景:讓科學研究和技術創(chuàng)新更便捷、更高效!
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西班牙Sensofar共聚焦白光干涉儀、澤攸臺式電鏡&臺階儀&原位分析、徠卡等光學顯微鏡、RMC超薄切片機、Linkam冷熱臺

產地類別 國產 應用領域 石油,能源,電子/電池,鋼鐵/金屬,綜合

西班牙Sensofar表面輪廓儀S neox:干涉原理

作為全球三維表面形貌測量領域的設備,西班牙Sensofar S neox表面輪廓儀通過融合共聚焦、白光干涉、相位移干涉及多焦面疊加技術,實現了從亞納米級光滑表面到毫米級粗糙結構的全范圍覆蓋。以下從核心原理、技術突破及創(chuàng)新應用三方面展開詳細解析。

Sensofar表面輪廓儀S neox:干涉原理

一、白光干涉模式:納米級精度的全場景適配

白光干涉(Coherent Scanning Interferometry, CSI)是S neox的核心技術之一,其原理基于白光光源的短相干特性。當光源被分光鏡分為參考光與測量光后,兩束光在樣品表面反射后重新合并,產生干涉條紋。由于白光相干長度極短(約微米級),僅當光程差接近零時才會形成高對比度條紋。系統(tǒng)通過垂直掃描樣品或物鏡,捕捉不同高度位置的干涉信號,結合相位分析算法重建表面形貌。

技術優(yōu)勢:

納米級分辨率:縱向分辨率達0.1nm,橫向分辨率0.16μm,可精確測量半導體晶圓、光學鏡片等超光滑表面。

抗振動設計:采用實時環(huán)境補償算法(REC),在普通實驗室環(huán)境(振動幅度>100nm)下仍可穩(wěn)定輸出數據,突破傳統(tǒng)干涉儀對光學平臺的依賴。

大范圍測量:通過多焦面疊加技術,單次掃描深度達8mm,支持最大86°斜率的粗糙表面測量,適用于模具、增材制造零件等復雜結構。

應用案例:

在量子點薄膜研究中,S neox通過白光干涉模式精準定位20μm焊球下方的微裂紋,定位精度達0.5μm。

特斯拉超級工廠利用該技術每分鐘完成30個電池極片的涂層厚度檢測,確保生產一致性。

Sensofar表面輪廓儀S neox:干涉原理

二、相位移干涉(PSI):亞埃級精度的薄膜測量專家

相位移干涉(Phase Shifting Interferometry, PSI)是S neox針對超光滑表面設計的亞納米級測量技術。通過引入精確控制的相位移動(如壓電陶瓷驅動參考鏡),系統(tǒng)采集多幅干涉圖樣,利用相位解調算法提取表面高度信息。

技術突破:

超低噪聲設計:系統(tǒng)噪聲僅0.01nm,支持亞埃級(0.1?)分辨率,適用于單層沉積、結構化器件等納米級薄膜測量。

大視場兼容性:即使使用2.5倍低倍物鏡,仍可保持亞納米級縱向分辨率,實現毫米級視場下的高精度測量。

擴展相移干涉(EPSI):結合CSI與PSI優(yōu)勢,在數百微米掃描范圍內同時保持0.1nm高度分辨率,克服傳統(tǒng)技術局限。

應用場景:

在有機光電器件制造中,S neox通過PSI模式測量飛秒激光加工后的層間結構,將器件電流損耗降低15%。

存儲芯片分層缺陷檢測中,該技術可非破壞性地呈現亞表面損傷,分辨率優(yōu)于傳統(tǒng)SEM。

Sensofar表面輪廓儀S neox:干涉原理

三、干涉原理:從基礎光學到工程實現的創(chuàng)新

S neox的干涉測量系統(tǒng)基于分振幅干涉原理,通過以下關鍵設計實現技術躍遷:

多波長干涉技術:集成紅、綠、藍三色LED光源,單次掃描同步獲取表面形貌、膜厚分布及材料折射率,避免多次測量誤差。

量子點增強型CMOS傳感器:在180幀/秒高速采集下仍保持0.12μm橫向分辨率,支持動態(tài)過程監(jiān)測(如液體噴射成型)。

智能光學引擎:根據表面特性自動優(yōu)化光源波長、入射角度及算法內核,實現共聚焦、干涉、多焦面模式的無縫切換。

工程創(chuàng)新:

無運動部件設計:采用微顯示器掃描共聚焦技術替代傳統(tǒng)機械掃描,消除振動干擾,提升系統(tǒng)穩(wěn)定性。

真色彩還原:通過RGB三色LED交替照明與像素級色彩融合,獲得高保真彩色3D圖像,色彩還原性優(yōu)于像素插值算法。

Sensofar表面輪廓儀S neox:干涉原理

四、八部位移法:復雜曲面測量的革命性突破

針對航空發(fā)動機葉片、骨植入物等含陡坡或多孔結構的復雜曲面,S neox推出八部位移法(結合五軸旋轉平臺與多視角融合算法):

高精度電動旋轉軸:A軸支持360°無限旋轉(定位重復性1弧秒),B軸支持-30°至110°傾斜(定位精度0.5弧分),實現樣品定位。

多視角數據融合:系統(tǒng)自動采集8個不同角度的3D形貌數據,通過SensoFIVE軟件合并生成完整表面模型,消除陰影效應干擾。

自動化測量流程:用戶僅需在軟件中標記關鍵測量點,系統(tǒng)即可自動完成旋轉、掃描與數據拼接,單次測量時間縮短至42秒。

應用實例:

在鈦合金葉片粗糙度檢測中,八部位移法精準量化Ra=8.3μm的參數,效率較傳統(tǒng)方法提升20倍。

哈佛大學材料實驗室利用該技術解析量子點薄膜的原子級堆疊結構,推動新型半導體器件研發(fā)。

Sensofar表面輪廓儀S neox:干涉原理

五、技術生態(tài):從硬件到軟件的全鏈路賦能

S neox搭載SensoSCAN智能分析平臺,提供:

ISO標準兼容性:內置ISO 25178(三維表面參數)與ISO 4287(輪廓參數)標準庫,支持Sa、Sq、Sz等30余種參數自動計算。

SensoAI云智庫:集成200+種材料數據庫,可智能推薦測量模式、鏡頭參數及分析算法。

數字孿生校準:每條測量數據自動關聯環(huán)境溫濕度、設備校準溯源鏈,確保結果可追溯。

結語

Sensofar S neox通過白光干涉的普適性、相位移干涉的亞埃級精度、干涉原理的創(chuàng)新實現及八部位移法的復雜曲面攻堅,重新定義了三維表面測量的技術邊界。從半導體制造到生物醫(yī)學,從增材制造到量子科技,這一“微觀用語言”正持續(xù)推動制造業(yè)向納米精度時代邁進。

西班牙Sensofar表面輪廓儀S neox:干涉原理




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