SolderPlus 美國(guó)Nordson EFD諾信
參考價(jià) | ¥ 66666 |
訂貨量 | ≥1件 |
- 公司名稱 成都一子沫科技有限公司
- 品牌 NORDSON/美國(guó)諾信
- 型號(hào) SolderPlus
- 產(chǎn)地 美國(guó)
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
- 更新時(shí)間 2025/7/21 14:43:04
- 訪問(wèn)次數(shù) 83
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點(diǎn)膠機(jī),光源,水處理儀表,焊接產(chǎn)品,防靜電設(shè)備,電子天平,氣動(dòng)元件,電纜施工工具,管道施工工具,各類量具,
供貨周期 | 現(xiàn)貨 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
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NORDSON/美國(guó)諾信
Nordson EFD SolderPlus焊錫膏核心特性
焊點(diǎn)尺寸一致性控制
通過(guò)精密配方與點(diǎn)膠工藝結(jié)合,可實(shí)現(xiàn)±2%的焊點(diǎn)體積偏差控制,適用于RFID標(biāo)簽、智能卡等微電子焊接場(chǎng)景。其無(wú)鉛配方(可選)在260℃回流焊條件下仍保持穩(wěn)定性能。
工藝效率優(yōu)勢(shì)
免除傳統(tǒng)銀環(huán)氧樹(shù)脂的固化環(huán)節(jié),點(diǎn)膠后直接進(jìn)入回流焊流程,生產(chǎn)周期縮短50%以上
支持-40°C至+10°C寬溫儲(chǔ)存,較同類產(chǎn)品降低冷鏈成本
可靠性驗(yàn)證
經(jīng)2萬(wàn)次彎曲測(cè)試驗(yàn)證(模擬錢包使用10年),焊點(diǎn)電氣連接保持率超99%,壽命達(dá)注銀環(huán)氧樹(shù)脂的20倍。
典型應(yīng)用場(chǎng)景
RFID天線焊接:通過(guò)PJ系列點(diǎn)膠機(jī)實(shí)現(xiàn)非接觸式精準(zhǔn)噴涂,最小焊點(diǎn)直徑0.3mm
雙界面智能卡封裝:兼容SMT工藝,焊膏流動(dòng)性適配高速貼片生產(chǎn)線
生物特征護(hù)照芯片:特殊助焊劑配方避免腐蝕敏感電子元件
技術(shù)參數(shù)對(duì)比
指標(biāo)
SolderPlus焊錫膏
傳統(tǒng)焊錫膏
焊點(diǎn)一致性
±2%
±5-8%
工藝溫度
180-260℃
200-300℃
儲(chǔ)存條件
-40~10℃
-32~5℃
單位成本
¥199-200/公斤
¥220+/公斤
NORDSON/美國(guó)諾信