SolderPlus 美國Nordson EFD諾信
| 參考價 | ￥ 66666 |
| 訂貨量 | ≥1件 |
具體成交價以合同協(xié)議為準
- 公司名稱 成都一子沫科技有限公司
- 品牌 NORDSON/美國諾信
- 型號 SolderPlus
- 產(chǎn)地 美國
- 廠商性質 經(jīng)銷商
- 更新時間 2025/7/21 14:43:04
- 訪問次數(shù) 62
產(chǎn)品標簽
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| 供貨周期 | 現(xiàn)貨 | 應用領域 | 綜合 |
|---|
NORDSON/美國諾信
Nordson EFD SolderPlus焊錫膏核心特性
焊點尺寸一致性控制
通過精密配方與點膠工藝結合，可實現(xiàn)±2%的焊點體積偏差控制，適用于RFID標簽、智能卡等微電子焊接場景。其無鉛配方（可選）在260℃回流焊條件下仍保持穩(wěn)定性能。
工藝效率優(yōu)勢
免除傳統(tǒng)銀環(huán)氧樹脂的固化環(huán)節(jié)，點膠后直接進入回流焊流程，生產(chǎn)周期縮短50%以上
支持-40°C至+10°C寬溫儲存，較同類產(chǎn)品降低冷鏈成本
可靠性驗證
經(jīng)2萬次彎曲測試驗證（模擬錢包使用10年），焊點電氣連接保持率超99%，壽命達注銀環(huán)氧樹脂的20倍。
典型應用場景
RFID天線焊接：通過PJ系列點膠機實現(xiàn)非接觸式精準噴涂，最小焊點直徑0.3mm
雙界面智能卡封裝：兼容SMT工藝，焊膏流動性適配高速貼片生產(chǎn)線
生物特征護照芯片：特殊助焊劑配方避免腐蝕敏感電子元件
技術參數(shù)對比
指標
SolderPlus焊錫膏
傳統(tǒng)焊錫膏
焊點一致性
±2%
±5-8%
工藝溫度
180-260℃
200-300℃
儲存條件
-40~10℃
-32~5℃
單位成本
￥199-200/公斤
￥220+/公斤
NORDSON/美國諾信
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