DSQC236K CPU模塊 使用方便
參考價(jià) | ¥ 688 |
訂貨量 | ≥1臺(tái) |
- 公司名稱 廈門盈亦自動(dòng)化科技有限公司
- 品牌 ABB
- 型號(hào) DSQC236K
- 產(chǎn)地 瑞士
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
- 更新時(shí)間 2025/7/25 14:15:25
- 訪問次數(shù) 29
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產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 電動(dòng)機(jī)功率 | 20kW |
---|---|---|---|
外形尺寸 | 500*380*300mm | 重量 | 0.2kg |
DSQC236K CPU模塊 使用方便
基本功能與定位
技術(shù)參數(shù)
功能特點(diǎn)
應(yīng)用場(chǎng)景
DSQC236K CPU模塊 使用方便
DSQC125 | IEPMU01 | 3HAC0104-1 | 3HAC021333-007 | 3HAC023556-001 |
DSQC129 | IIADP02 | 3HAC0110-1 | 3HAC021346-001 | 3HAC023559-001 |
DSQC202 | IIMCL01 | 3HAC0127-1 | 3HAC021348-001 | 3HAC023566-001 |
DSQC223 | IIMCP01 | 3HAC0129-1 | 3HAC021350-001 | 3HAC023567-001 |
DSQC224 | IIMCP02 | 3HAC0155-1 | 3HAC021352-001 | 3HAC023568-001 |
DSQC227 | IIMKM01 | 3HAC0163-1 | 3HAC021352-005 | 3HAC023571-001 |
DSQC228 | IIMKM01A | 3HAC0181-1 | 3HAC021353-001 | 3HAC023575-001 |
DSQC230 | IIMKM02 | 3HAC0199-1 | 3HAC021355-001 | 3HAC023576-001 |
DSQC230H | IIMKM02A | 3HAC0200-1 | 3HAC021377-001 | 3HAC023581-001 |
DSQC236A | IIMLM01 | 3HAC020021-001 | 3HAC021386-001 | 3HAC023599-001 |
DSQC236B | IIMPM01 | 3HAC020031-001 | 3HAC021390-001 | 3HAC0236-1 |
DSQC236C | IIMPM02 | 3HAC020046-001 | 3HAC021395-001 | 3HAC023618-004 |
DSQC236D | IIMRM02 | 3HAC020046-003 | 3HAC021448-001 | 3HAC023621-001 |
DSQC236G | IIMSM01 | 3HAC020079-001 | 3HAC021448-002 | 3HAC023621-003 |
DSQC236K | IISAC01 | 3HAC020098-001 | 3HAC021448-003 | 3HAC023625-001 |
DSQC236T | IMAMM03 | 3HAC020105-001 | 3HAC021448-005 | 3HAC023634-001 |
DSQC239 | IMASI02 | 3HAC020108-001 | 3HAC021464-004 | 3HAC023634-005 |
DSQC243 | IMASI03 | 3HAC020109-001 | 3HAC021474-001 | 3HAC023637-001 |
DSQC245 | IMASI13 | 3HAC020113-001 | 3HAC021475-001 | 3HAC023637-003 |
DSQC249B | IMASI23 | 3HAC020122-001 | 3HAC021480-001 | 3HAC023637-004 |
DSQC236K
本發(fā)明實(shí)施例公開一種用于芯片測(cè)試的溫度監(jiān)控裝置、方法及系統(tǒng),涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域,能夠配合自動(dòng)化分類機(jī)對(duì)測(cè)試中的芯片溫度進(jìn)行有效控制,即使自動(dòng)化分類機(jī)暫?;蚬收?,也不會(huì)使被測(cè)芯片溫度失控。該裝置包括:溫度采集模塊,被配置為采集被測(cè)芯片在測(cè)試中的芯片溫度;控制模塊,被配置為從溫度采集模塊獲取芯片溫度并對(duì)芯片溫度進(jìn)行預(yù)處理,根據(jù)預(yù)處理結(jié)果進(jìn)行控制操作;其中,控制操作包括以下至少一種:向自動(dòng)化分類機(jī)發(fā)送目標(biāo)溫度,以使自動(dòng)化分類機(jī)根據(jù)目標(biāo)溫度對(duì)被測(cè)芯片進(jìn)行溫度控制,目標(biāo)溫度與芯片溫度相關(guān);向預(yù)設(shè)對(duì)象發(fā)送測(cè)試終止指示信息,以使預(yù)設(shè)對(duì)象終止芯片測(cè)試。本發(fā)明可用于芯片測(cè)試中