Hyper MF/MF-U系列核心技術(shù)解析

1. 超精密測量系統(tǒng)

采用(0.9+3L/1000)µm級XY軸測量精度，配合0.01µm最小顯示分辨率，實現(xiàn)微米級尺寸測量。Z軸電動驅(qū)動速度達(dá)20mm/s，配備防碰撞下限設(shè)定功能，確保測量安全性。

2. 革命性光學(xué)系統(tǒng)

• 正像觀察系統(tǒng)支持10x-100x物鏡變倍，搭配平場復(fù)消色差鏡頭消除色差

• 明/暗場雙模式照明系統(tǒng)，可選配微分干涉與偏光觀察

• 激光自動對焦(LAF)技術(shù)實現(xiàn)1秒快速對焦

3. 智能化操作設(shè)計

三軸電動控制臺集成前置操縱桿，支持RS-232C/USB雙數(shù)據(jù)輸出。Vision Unit選件實現(xiàn)影像自動對焦，工作臺快速釋放裝置縮短60%調(diào)試時間。

4. 工業(yè)級應(yīng)用適配

250×150mm至400×200mm多規(guī)格載物臺，最大支持220mm工件高度。通過JIS B 7153認(rèn)證，特別適用于：

半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測

精密模具三維輪廓分析

微型軸承尺寸驗證

5. 系列型號對比

型號

核心差異

典型應(yīng)用場景

Hyper MF

基礎(chǔ)型，單目/雙目配置

常規(guī)精密零件檢測

MF-UA/UJ

2軸手動/Z軸電動

大批量產(chǎn)線快速測量

MF-UK/UD

明暗場+3軸電動

復(fù)雜光學(xué)元件分析

技術(shù)演進(jìn)

2025年新型MF-UB2515B型號將測量精度提升至(0.9+0.003L)µm，配備250×150mm大理石工作臺，成為IC封裝檢測的新