MX700 晶圓傳輸平臺
具體成交價以合同協(xié)議為準
- 公司名稱 北京華丞電子有限公司
- 品牌
- 型號
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2025/7/31 16:45:35
- 訪問次數(shù) 148
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創(chuàng)新點
雙重傳輸方式
根據(jù)工藝需求，可實現(xiàn)晶圓單獨傳輸以及晶圓、托環(huán)的同時傳輸。
檢測托環(huán)偏移
具備晶圓和托環(huán)的分離/組合功能，同時可檢測托環(huán)的偏移。
位置校準
可針對托環(huán)單獨位置校準以及晶圓、托環(huán)同時進行位置校準。
應用領(lǐng)域
半導體顯示
半導體照明
功率半導體
技術(shù)指標
| 潔凈度 | ISO Class 1 |
| 晶圓規(guī)格 | 150mm/200mm Si |
| 晶圓規(guī)格 | 300mm標準晶圓（Si） |
| 設(shè)備本底真空 | ＜1Torr |
| 設(shè)備漏率 | 傳輸腔<15mT/min，VCE<2mT/min |
| 機械手傳片精度 | ＜±0.1mm |
| 傳片壓力 | 50mbar （可根據(jù)工藝要求進行實時控壓） |
| PM取片溫度 | ＜ 600℃ |
| 真空機械手 | Z軸行程35mm，最遠伸出距離1010mm |
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