產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 價格區(qū)間 | 面議 |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 生物產(chǎn)業(yè),電子/電池,鋼鐵/金屬,公安/司法,綜合 |
技術(shù)參數(shù):
型號 | 蔡司sigma 360 | 蔡司sigma 560 |
電子源 | 肖特基場發(fā)射電子槍 | 肖特基場發(fā)射電子槍 |
30 kV分辨率*(STEM) | 1.0 nm | 0.8 nm |
15 kV/DCV** 分辨率 * | 0.7 nm | 0.5 nm |
1.0 nm1 kV/DCV**分辨率* | 1.1 nm | 1.0 nm |
500V分辨率 | 1.9 nm | 1.5 nm |
30 kV 分辨率*(可變壓力模式) | 2.0 nm | 1.5 nm |
背散射電子探測器(BSD) | aBSD/HDBSD / NanovP lite-aBsD1 | aBSD/ HDBSD / Nanovp lite-aBsD1 |
最快掃描速度 | 50 ns/ 像素 | 50 ns/ 像素 |
加速電壓 | 0.02- 30 kv | 0.02- 30 kv |
放大倍率 | 10x-1,000,000x | 10x-1,000,000x |
觀察視野 *** | 4.6 mm | 4.6 mm |
探針電流 | 3 pA-20 nA(100 nA可選) | 3 pA-20 nA(100 nA可選) |
圖像存儲分辨率 | 32kx24k像素 | 32kx24k像素 |
接口數(shù)量 | 10 | 14 |
EDS 接口 | 2(1個專用接口) | 3(2個專用接口) |
*理想工作距離(WD);最終安裝完成后,在1kv和 15 kV 高真空條件下進(jìn)行系統(tǒng)驗收測試時無需去卷積獲得的分辨率 **數(shù)字分辨率(去卷積) ***在5 kv 高真空和 WD =8.5 mm 時的最大觀察視野 | ||
真空模式 | ||
高真空 | 配備 | 配備 |
標(biāo)準(zhǔn) VP/NanoVp lite | 10-133 Pa | 10-133 Pa |
樣品臺類型 | 5 軸電動優(yōu)中心樣品臺 | 5 軸優(yōu)中心樣品臺 |
樣品臺X軸行程 | 140 mm | 130 mm |
樣品臺Y軸行程 | 130 mm | 130 mm |
樣品臺Z軸行程 | 100 mm | 50 mm |
樣品臺T軸傾斜度 | -20-+90° | -4-+70° |
樣品臺R旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)角度 | 360°連續(xù) | 360°連續(xù) |
性能特點:
Sigma 360是一款直觀的成像和分析FE-SEM,是分析測試平臺的理想之選。
直觀成像工作流為您指引方向從設(shè)置到獲取基于人工智能的結(jié)果,每一步都清晰明了即使您是新手用戶,也能輕松獲得專業(yè)結(jié)果。Sigma系列可迅速獲取圖像,易于學(xué)習(xí)和使用的工作流程可節(jié)省培訓(xùn)時間,簡化從導(dǎo)航到后期處理的每個步驟,讓您如虎添翼。蔡司SmartSEM Touch中的軟件自動化可助您完成導(dǎo)航、參數(shù)設(shè)置和圖像采集等步驟。接下來,ZEN core便可大顯身手:它配備針對具體任務(wù)的工具包,適用于后期處理。我們十分推薦基于機(jī)器學(xué)習(xí)的人工智能工具包,它可助您進(jìn)行圖像分割,將多模式實驗與ConnectToolkit相結(jié)合,此外,Materials應(yīng)用程序還能分析微觀結(jié)構(gòu)、晶粒尺寸或涂層厚度。
從設(shè)置到獲取基于人工智能的結(jié)果,均提供專業(yè)向?qū)В瑸槟q{護(hù)航,助您探索直觀的成像工作流。
可在1 kV和更低電壓下分辨差異,實現(xiàn)更高的分辨率和優(yōu)化的襯度。
可在ji端條件下執(zhí)行可變壓力成像,獲得出色的非導(dǎo)體成像結(jié)果。
Sigma 560采用先進(jìn)的EDS幾何學(xué)設(shè)計,可提供高通量分析,實現(xiàn)自動原位實驗。
對實體樣品進(jìn)行高效分析EDS:通用、高速,助您深入研究Siqma 560的先進(jìn)EDS幾何學(xué)設(shè)計可提高分析效率。兩個180°徑向相對的EDS端口確保了即使在低電壓小束流條件下,也能實現(xiàn)高通量無陰影元素分布成像。樣品倉的附加EBSD和WDS端口不局限于滿足EDS分析。不導(dǎo)電樣品也可以使用全新的NanovP lite模式進(jìn)行分析,并能獲得更強(qiáng)的信號和更高的襯度。全新的aBSD4探測器可輕松實現(xiàn)表面形貌復(fù)雜樣品的圖像采集
高通量分析,原位實驗自動化
對實體樣品進(jìn)行高效分析:基于SEM的高速和全fang位分析。
實現(xiàn)原位實驗自動化:無人值守測試的全集成實驗室。
可在低于1 kV的條件下完成要求嚴(yán)苛的樣品成像:采集完整的樣品信息。
應(yīng)用范圍:
材料科學(xué)
探索聚合物、纖維、二硫化鉬等材料樣品的圖像。
生命科學(xué)
了解更多有關(guān)原生動物或真菌的微觀和納米結(jié)構(gòu)信息,獲取切面樣品或薄片上的超微結(jié)構(gòu)。
地球科學(xué)與自然資源
探索巖石、礦石和金屬。
工業(yè)應(yīng)用
了解如何對金屬、合金和粉末進(jìn)行研究。