松下固晶機(jī)/晶片接合機(jī) MD-P200 是松下電器公司推出的高性能半導(dǎo)體封裝設(shè)備，專為精密元件組裝設(shè)計(jì)。主要特點(diǎn)及應(yīng)用如下：

? 核心特點(diǎn)

1. ?晶圓處理能力?
   支持?Φ200 mm晶圓?的定點(diǎn)拾取與定點(diǎn)實(shí)裝，確保高速、高精度操作111。

2. ?多功能工藝適配?
   可靈活選配多種工藝模塊：

• ?倒裝芯片接合?

• ?超聲波實(shí)裝?（選配超聲波加熱頭，實(shí)現(xiàn)金屬接合）17

• ?DAF（芯片粘接薄膜）實(shí)裝?

• ?堆棧實(shí)裝?（支持積層化封裝）14

3. ?高精度與高效率?

• 貼裝精度達(dá)?±5 μm?，速度?0.5秒/顆?（超聲波熱壓工藝約0.65秒/顆）9

• 雙貼片頭設(shè)計(jì)提升產(chǎn)能，實(shí)時(shí)監(jiān)測XY方向數(shù)據(jù)確保穩(wěn)定性59。

?? 技術(shù)優(yōu)勢

• ?實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)?：集成超聲波監(jiān)控功能，實(shí)現(xiàn)過程可追溯性及品質(zhì)管理9。

• ?模塊化設(shè)計(jì)?：針對(duì)不同工藝（如環(huán)氧正裝、C4倒裝、TCB熱壓焊）需更換專用Bond Head，適配靈活9。

• ?高剛性結(jié)構(gòu)?：機(jī)身底座穩(wěn)定性強(qiáng)，減少振動(dòng)干擾5。

?? 主要應(yīng)用領(lǐng)域

適用于高附加值元件的精密組裝：

• ?RF模塊?（如SAW濾波器）、?MEMS傳感器?、?驅(qū)動(dòng)元件?14

• ?LED?、?功率器件?、?混合電路?及?COB混合配裝?9。

?? 配套資源與服務(wù)

• ?產(chǎn)品資料?：需注冊(cè)會(huì)員下載詳細(xì)目錄（提供）112。

• ?技術(shù)支持?：

?? ?提示?： MD-P200與后續(xù)型號(hào)?MD-P300?（支持Φ300mm晶圓）和?MD-P200US2?（超聲波倒裝芯片專用機(jī)）形成互補(bǔ)，覆蓋不同尺寸與工藝需求