DFL7340 DISCO半導(dǎo)體晶圓切割機(jī)
| 參考價(jià) | ￥ 360000 |
| 訂貨量 | ≥1件 |
- 公司名稱 廈門天合昆泰科技有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào) DFL7340
- 產(chǎn)地 美國
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
- 更新時(shí)間 2025/8/7 18:02:25
- 訪問次數(shù) 11
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DISCO DFL7340 全自動(dòng)激光切割機(jī)是半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的設(shè)備，專注于實(shí)現(xiàn)超精密、無損傷的晶圓切割。其核心技術(shù)與應(yīng)用優(yōu)勢如下：
?一、核心技術(shù)特性?
?隱形切割技術(shù)（Stealth Dicing™）?
采用 ?1045nm 高功率激光?在晶圓內(nèi)部形成改性層（深度可控至 5-50μm），再通過膠帶張力實(shí)現(xiàn)芯片分離，消除機(jī)械應(yīng)力與切削液污染12。
?非接觸式切割?適用于碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、MEMS 等硬脆/敏感材料，邊緣崩裂尺寸 ?< 1μm?，良率提升至 ?99.2%?12。
?高速高精度控制?
切割速度達(dá) ?300mm/s?，配合 ?60,000rpm 光學(xué)振鏡?與五軸伺服系統(tǒng)，定位精度 ?±2μm?（相當(dāng)于頭發(fā)絲直徑的 1/20）12。
重復(fù)定位精度 ?±2μm?，X/Y 軸移動(dòng)分辨率 ?0.1μm?312，支持復(fù)雜多邊形（如六邊形）芯片的路徑優(yōu)化，材料利用率提升 ?15%?13。
?智能工藝系統(tǒng)?
AI 視覺輔助：?3 秒內(nèi)?完成晶圓標(biāo)記的亞微米級(jí)識(shí)別，實(shí)時(shí)補(bǔ)償熱變形誤差12。
數(shù)字化管理：通過 MES 系統(tǒng)監(jiān)控 ?20+ 項(xiàng)參數(shù)?（激光功率、焦點(diǎn)位置等），工藝調(diào)試時(shí)間從 ?48 小時(shí)縮短至 8 小時(shí)?18。
?二、關(guān)鍵性能參數(shù)?
?項(xiàng)目? | ?參數(shù)? | ?來源? |
加工幅面 | 300mm × 300mm（兼容 12 英寸晶圓） | 14 |
切割速度 | 50–1000mm/s 可調(diào) | 612 |
熱影響區(qū)（HAZ） | < 5μm（超薄晶圓切割） | 10 |
最小切割線寬 | 50μm | 2 |
適用材料 | 硅、SiC、GaN、藍(lán)寶石、Low-k 膜等 | 49 |
?三、行業(yè)應(yīng)用突破?
?第三代半導(dǎo)體?
?碳化硅功率器件?：分層切割技術(shù)控制穿透深度 ?< 50μm?，微裂紋減少 ?60%?，車規(guī)級(jí)模塊故障率從 ?0.3% 降至 0.05%?28。
?氮化鎵射頻芯片?：避讓微波電路切割，5G 基站芯片良率從 ?82% 提升至 95%?2。
?封裝與超薄晶圓?
?3D NAND 封裝?：50μm 超薄晶圓破損率從 ?15% 降至 0.8%?，年節(jié)省材料成本 ?超 800 萬元?12。
?HBM 存儲(chǔ)器?：雙軸同步切割使單晶圓處理時(shí)間縮短 ?45%?（12 分鐘 → 6.5 分鐘），堆疊良率達(dá) ?99.5%?8。
?Mini LED 與 MEMS?
藍(lán)寶石襯底切割實(shí)現(xiàn) ?無崩邊?，支持 ?< 50μm? 芯片加工48。
MEMS 陀螺儀切割后邊緣完整性提升 ?90%?，直接推動(dòng)良率突破 ?99%?12。
?四、市場動(dòng)態(tài)?
?二手設(shè)備流通?：當(dāng)前市場有經(jīng)專業(yè)維護(hù)的二手 DFL7340 出售，狀態(tài)良好，支持 ?Cassette-to-Cassette 全自動(dòng)流程?，適用于中小型企業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)充39。
?操作支持?：完整操作手冊（DFL7340 OPERATION）與維護(hù)指南可公開獲取11。
該設(shè)備通過 ?“激光內(nèi)雕+隱形分離”? 的創(chuàng)新工藝，解決了半導(dǎo)體硬脆材料加工的難題，成為第三代半導(dǎo)體與封裝的核心裝備
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