半導體CDS設(shè)備（Chemical Delivery System，化學輸送系統(tǒng)）是集成電路制造過程中的關(guān)鍵設(shè)施，承擔著向光刻、蝕刻、清洗等工序精準供應(yīng)化學試劑的重要任務(wù)。作為連接原料存儲與工藝反應(yīng)腔的“血管”，其性能直接決定了芯片生產(chǎn)的良率與穩(wěn)定性。

該系統(tǒng)通常由耐腐蝕材質(zhì)（如PFA氟塑料或不銹鋼）制成的密閉管路網(wǎng)絡(luò)構(gòu)成，配備高精度計量泵和壓力調(diào)節(jié)閥，能夠?qū)崿F(xiàn)亞微升級別的流量控制精度。核心組件包括多級過濾裝置（從粗濾到超凈過濾）、溫度控制系統(tǒng)以及惰性氣體保護模塊，確保傳輸過程中化學品純度不受污染，同時避免揮發(fā)性物質(zhì)對環(huán)境造成危害。例如，在光刻工藝中，CDS需將光刻膠均勻涂布至硅片表面，這就要求系統(tǒng)具備無脈動輸送能力和穩(wěn)定的流速曲線。

智能化是現(xiàn)代CDS設(shè)備的顯著特征。通過PLC或DCS控制系統(tǒng)，設(shè)備可實時監(jiān)測流體壓力、溫度及流量參數(shù)，并與MES系統(tǒng)聯(lián)動實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。當檢測到異常波動時，自動切換備用通道并觸發(fā)報警機制，有效預防工藝事故。此外，模塊化設(shè)計允許快速更換不同化學性質(zhì)的介質(zhì)路徑，滿足多樣化工藝需求。

安全合規(guī)性方面，CDS設(shè)備嚴格遵循SEMI標準，采用雙層密封結(jié)構(gòu)和應(yīng)急排放裝置處理泄漏風險。其廢氣回收系統(tǒng)通過活性炭吸附或水洗塔中和有害氣體，廢水則經(jīng)中和沉淀后循環(huán)利用，充分體現(xiàn)綠色制造理念。

目前，封裝領(lǐng)域的3D堆疊技術(shù)對CDS提出了更高要求——需支持多層晶圓同步供液及納米級定位精度。頭部廠商如應(yīng)用材料公司已開發(fā)出具備機器學習算法的自適應(yīng)供液系統(tǒng)，可根據(jù)工藝參數(shù)變化動態(tài)優(yōu)化輸送策略，使化學品利用率提升顯著。隨著半導體制程向3nm以下演進，CDS設(shè)備的微型化、智能化升級將成為推動行業(yè)突破物理極限的關(guān)鍵力量。