濕法EKC清洗機是一種基于化學濕法工藝的精密清洗設備，專為半導體制造、微電子封裝及精密器械加工領域設計。其名稱中的“EKC”源于特定的化學配方（含羥胺、鄰苯二酚等成分），能夠高效分解有機物并絡合金屬離子，結合物理機械作用實現(xiàn)原子級潔凈度。該設備通過多槽式結構分階段處理工件，依次完成預清洗、酸洗、主洗、漂洗和干燥等流程，確保去除光刻膠殘留、氧化層、金屬污染物及微米級顆粒。

技術架構與功能模塊

多槽協(xié)同系統(tǒng)

模塊化設計：典型配置包括預洗槽（去除大顆粒）、酸洗槽（HF溶液溶解氧化物）、EKC反應槽（核心去有機/金屬污染）、中和槽（終止化學反應）、IPA漂洗槽（防水印殘留）及熱風干燥單元。各槽體獨立溫控且支持液體循環(huán)過濾，保證化學液活性穩(wěn)定；

工藝兼容性：可適配SC-1/SC-2標準RCA清洗協(xié)議，也能自定義配方以應對特殊材料如SiC、GaN或MEMS傳感器的清洗需求。

強化清洗機制

超聲波輔助：高頻振動產生空化效應，破壞頑固污漬與基底的結合力，尤其適用于深孔、溝槽等復雜結構的深度清潔；

機械拋動：通過旋轉或往復運動模擬人工搓洗動作，加速反應速率并提升均勻性（誤差≤±1.5%）；

流體動力學優(yōu)化：內置勻流板與循環(huán)泵確保槽，避免局部濃度差異導致的過蝕或殘留問題。

智能化控制系統(tǒng)

自動化運行：采用PLC+工業(yè)電腦實現(xiàn)全流程參數(shù)化控制，支持時間、溫度、流速等變量的精準設定與實時監(jiān)測；

數(shù)據(jù)追溯：集成MES接口記錄生產數(shù)據(jù)，生成清洗報告用于工藝優(yōu)化，符合工業(yè)4.0標準3；

自適應調節(jié)：在線電導率/pH傳感器自動調整藥液配比，補償因批次差異引起的波動1。

性能優(yōu)勢與創(chuàng)新點

潔凈度

顆粒去除率≥97%（針對≥0.06μm微粒），滿足制程節(jié)點要求；

通過多級漂洗與IPA置換技術消除水痕，避免后續(xù)工序中的電遷移失效1。

高效低耗設計

節(jié)能型加熱元件配合熱回收裝置降低能耗30%，化學液回收系統(tǒng)實現(xiàn)＞85%循環(huán)利用率，減少危廢處理成本

單片或多片并行處理模式靈活匹配產線節(jié)拍，縮短晶圓周轉時間。

安全環(huán)保保障

封閉式腔體搭配HEPA過濾系統(tǒng)維持Class 10級以上潔凈環(huán)境，防止外界污染；

多重安全防護包括漏電保護、緊急制動按鈕及泄漏檢測傳感器，符合SEMI行業(yè)標準。

客戶案例支撐
國內主流Fab廠如長江存儲、中芯國際已批量部署該設備，驗證其在大批量生產中的穩(wěn)定性與可靠性。例如，某12英寸晶圓產線通過引入EKC清洗機將良率提升2個百分點，且維護成本下降顯著。