θ環(huán)填料
θ環(huán)填料又稱狄克松（Dixon）填料，是一種小顆粒高效填料，用金屬絲網制成，填料的直徑與高度相等。θ環(huán)填料主要用于實驗室及小批量、高純度產品的分離過程。
θ環(huán)填料的壓力降與氣速、液體噴淋量、物系的重度、表面張力、粘度、填料的特性因素有關，也與填料的預液泛處理有關。
θ環(huán)填料的滯料量比同類的實體填料大，說明θ環(huán)的表面潤濕情況比一般瓷環(huán)完全，成膜率高，因而效率也更高。
θ環(huán)填料的理論板數隨氣速的提高而增大，隨填料的表面潤濕率的下降而降低。