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LSC4000半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備:Nano-Master兆聲大基片濕法刻蝕系統(tǒng)提
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英思特長(zhǎng)期致力于半導(dǎo)體等行業(yè)干濕制程設(shè)備、自動(dòng)供/排液系統(tǒng)、甩
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IoN系列等離子清洗去系統(tǒng)具有多種射頻電源選項(xiàng),可滿足客戶的特定
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用于封裝領(lǐng)域中的光阻去除工藝,掩膜版清洗,OLED領(lǐng)域中的光阻去除
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用于先進(jìn)封裝工藝過(guò)程中的晶圓去膠制程和金屬剝離制程。設(shè)備可搭載
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適用于半導(dǎo)體及LED芯片制造領(lǐng)域中的光刻膠去除、金屬剝離等工藝制
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TCO激光劃線設(shè)備ULT-1400本設(shè)備通過(guò)近紅外脈沖激光燒蝕法除去玻璃

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