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德祥科技有限公司
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德祥攜手Hysitron參展電子封裝技術會議

時間:2016-8-29閱讀:191
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  2016年8月16-19日,由中國電子學會、電氣電子工程師聯(lián)合會電子元件封裝和生產技術學會主辦,中國電子學會電子制造與封裝技術分會、武漢大學承辦的第十七屆電子封裝技術會議(ICEPT)在武漢光谷金盾大酒店召開。德祥公司攜手美國海思創(chuàng)(Hysitron)成功參展此次盛會。 
  美國海思創(chuàng)(Hysitron)是的納米力學檢測儀器制造商,成立于1992年,致力于研發(fā)、設計及生產水平的納米力學測試儀器。其儀器產品不僅可以用于金屬材料、聚合物材料以及無機非金屬材料的納米壓痕、納米劃痕、摩擦磨損和原位掃描成像等納米特性測試,還可以廣泛應用于電子產業(yè),所涉及到的研究領域有:
·  MEMS相關產品
·  芯片及半導體封裝應用
·  沉積及平板印刷
·  包含LED, OLED等顯示技術的顯示屏
·  電池、太陽能及能源
·  數(shù)據存儲
  會議現(xiàn)場,相關技術人員與眾多電子產業(yè)領域的專家進行了深入交流,并為廣大客戶詳細介紹了電子產業(yè)所涉及到的納米力學行為表征方法,如薄膜硬度與彈性模量表征、薄膜界面附著力與摩擦系數(shù)表征、高溫條件下的模量成像以及其他先進納米力學行為表征及其主要應用范例,并現(xiàn)場解答了電子封裝應用領域會遇到的一些實際問題。

  德祥,作為美國海思創(chuàng)(Hysitron)在國內的*代理商,將一如既往為廣大新老客戶提供的產品和完善的服務,咨詢,了解更多資訊和產品詳情!

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