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岱美儀器技術服務（上海）有限公司

PRODUCT DISPLAY

當前位置：岱美儀器技術服務（上海）有限公司>>產品展示>>EVG鍵合機

  • 低溫等離子活化系統(tǒng) 參考價： 面議

    參考價： 面議 型號：EVG810 LT
    EVG810 LT 低溫等離子活化系統(tǒng)用于SOI，MEMS，化合物半導體和高級襯底鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)。
    型號： EVG810 LT 品牌：EVG所在地：上海市 對比
    低溫等離子體活化系統(tǒng)等離子體活化等離子激活低溫鍵合等離子處理
    2024/11/9 12:16:244144

  • 超聲波晶圓清洗機 熔融/混合鍵合 參考價： 面議

    參考價： 面議 型號：EVG301
    EVG301 超聲波晶圓清洗機 熔融/混合鍵合采用一個清潔工作臺，使用標準DI水沖洗以及超聲波，刷子和稀釋化學品清潔晶圓作為額外的清潔選項。
    型號： EVG301 品牌：EVG所在地：上海市 對比
    EVG301晶圓清洗超聲波清洗微流控處理清潔
    2024/11/9 12:14:143111

  • 晶圓鍵合機 微流控加工 參考價： 面議

    參考價： 面議 型號：EVG501
    EVG501 晶圓鍵合機 微流控加工是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可處理從單芯片到150 mm（200 mm鍵合室的情況下為200 mm）的基片。該工具支持所有...
    型號： EVG501 品牌：EVG所在地：上海市 對比
    微流控微流控芯片EVG鍵合機晶圓鍵合長久鍵合
    2024/11/9 12:08:583508
12共2頁,27條記錄 跳轉

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