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韓國(guó)進(jìn)口鍍層測(cè)厚儀

閱讀:776        發(fā)布時(shí)間:2017-6-13

深圳膜厚儀Micro Pioneer XRF-2000系列熒光X射線金屬鍍層測(cè)厚儀可用于測(cè)量一般工件、PCB及五金、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。只需要10-30秒即可獲得測(cè)量結(jié)果, zui小測(cè)量面積為直徑為0.1mm的圓面積; 測(cè)量范圍:0-35um;

深圳膜厚儀其特點(diǎn)為:激光自動(dòng)對(duì)焦、全自動(dòng)XYZ樣片臺(tái)、簡(jiǎn)易自動(dòng)對(duì)位、具溫度補(bǔ)償功能、十字線自動(dòng)調(diào)整、可自行設(shè)計(jì)報(bào)告格式、多鍍層及電鍍液分析、具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格、五個(gè)可選準(zhǔn)直器(0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.05X0.3mm)。是非破壞性測(cè)厚儀器的機(jī)型。測(cè)量精度:誤差控制在±5%.

深圳膜厚儀

 

產(chǎn)品應(yīng)用

產(chǎn)業(yè)

產(chǎn)品

應(yīng)用例

IC封裝

導(dǎo)線架,BGABCC,Flip-Chip,散熱片

Sn-Pb/xx,Ag/xx,Au/Ni/xx,Au/Ni-P/xx,Ni-P/xx,Cr/xx,Sn/xx,

Au/Pd/Ni/Cu.Solder Bump

導(dǎo)線架

導(dǎo)線架

Ag/xx

PCB  FPC

BGA,TBGA,TAB

Sn-Pb/xx,Au/Ni/xx,Au/Ni-P/xx,Sn/xx 

含溴的雙層PCB

端子工業(yè)

連接器

Sn-Pb/xx, Au/Ni/Cu, Ni-P/xx ), Ag/xx, Ni/Cu

被動(dòng)組件

芯片電阻,電容,電感,熱敏電阻

Sn-Pb/Ni/xx,Sn/Ni/xx,Au/Ni/xx

螺絲工業(yè)

螺絲

Zn/xx, Ni/xx, Cu/xx

電鍍線

 

電鍍液分析

其它工業(yè)

探針,馬達(dá),石英振動(dòng)器,電線電纜,裝飾品

Au/Ni/xx, Rh/xx, Cr/xx, Sn-Pb/xx

 

 

深圳膜厚儀應(yīng)用實(shí)例圖示

(1)單鍍層:Ag/xx

 

(2)合金鍍層:Sn-Pb/xx

 

(3)雙鍍層:Au/Ni/xx

Ag

 

Sn-Pb

 

Au

底材

 

底材

 

Ni

 

 

 

 

底材

 

 

 

 

 

(4)合金鍍層:Sn-Bi/xx

 

(5)三鍍層:Au/Pd/Ni/xx

 

(6)化學(xué)鍍層:Ni-P/xx

Sn-Bi

 

Au

 

Ni-P

底材

 

Pd

 

底材

 

 

Ni

 

 

 

 

底材

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