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產(chǎn)品簡介
可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
詳細(xì)介紹
X光無損非接觸測量，可用于測量一般工件、PCB及五金、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。
其特點(diǎn)為：激光自動(dòng)對(duì)焦、全自動(dòng)XYZ樣片臺(tái)、簡易自動(dòng)對(duì)位、具溫度補(bǔ)償功能、十字線自動(dòng)調(diào)整、可自行設(shè)計(jì)報(bào)告格式、多鍍層及電鍍液分析、具有競爭力的價(jià)格、五個(gè)準(zhǔn)直器(0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.05X0.3mm)。是非破壞性測厚儀器的*機(jī)型。
測量時(shí)間只需10-30秒，zui小測量面積0.1mm圓面積，測量范圍：0-35um,測量誤差：5%以內(nèi)