目錄:孚光精儀（中國）有限公司>>光學(xué)測量系列>>晶圓測試儀器>> FPEH-MX70X晶圓翹曲度測量儀
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更新時(shí)間：2024-09-11 11:31:52瀏覽次數(shù)：1094評(píng)價(jià)
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這款多功能晶圓翹曲度測量儀是為晶圓生產(chǎn)線上自動(dòng)晶圓翹曲度測量設(shè)計(jì)的大型自動(dòng)晶圓測量儀器,具有晶圓厚度測量,晶圓翹曲度測量,晶圓BOW/WARP測量,晶圓waveiness不平度,波紋度測量,晶圓粗糙度測量等功能,適合晶圓納米表面形貌測量。
這款多功能晶圓翹曲度測量儀僅僅適合工藝級(jí)生產(chǎn)線上自動(dòng)檢測晶圓性能。不適合獨(dú)立的手動(dòng)操作。
多功能晶圓翹曲度測量儀特別適合在生產(chǎn)過程中晶圓蝕刻檢測。它可以被整合到蝕刻系統(tǒng)內(nèi),由機(jī)器人或自動(dòng)處理系統(tǒng)加載。可測量如下指標(biāo)
晶圓厚度,
晶圓TTV總厚度變化
晶圓翹曲和彎曲度
晶圓波紋度
多功能晶圓翹曲度測量儀規(guī)格參數(shù)
晶圓直徑：300+/-0.5mm
晶圓厚度范圍：680-870um
Warp (LSR)精度Accuracy: +/-3um
Warp (LSR)重復(fù)精度Precision: 1um
厚度精度Accuracy: +/-0.3um
厚度重復(fù)精度Precision: 0.1um
TTV厚度精度Accuracy: +/-0.2um
TTV厚度重復(fù)精度Precision: 0.1um
波紋度精度Accuracy: +/-1um
波紋度重復(fù)精度Precision: 0.3um
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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