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激光切割修復(fù)探針臺集成分析探針臺和半導(dǎo)體激光修調(diào)trimming系統(tǒng),適合半導(dǎo)體分析切割,失效分析,半導(dǎo)體修調(diào)trimming,結(jié)構(gòu)層移除,標(biāo)記等諸多應(yīng)用。
激光切割修復(fù)探針臺配備的激光切割系統(tǒng)還可以激光燒蝕接觸導(dǎo)線來改變集成電路上的導(dǎo)體,犧牲層等而不損壞器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)。這種激光修調(diào)trimming過程可以選擇性移除涂層，為半導(dǎo)體失效分析和研究器件的電阻,電容,RF特性等精調(diào)特性。這種激光切割系統(tǒng)還可以隔離失效器件,切除金屬引線等。我們還可以根據(jù)用戶要求提供晶圓失效器件自動識別功能,激光燒蝕功能去除失效器件。
激光切割分析探針臺根據(jù)用戶應(yīng)用要求可提供電控半自動系統(tǒng)和全自動系統(tǒng)配置.
激光切割分析探針臺特點

集成了激光切割功能,可選擇性切除材料,涂層,精密切割和金屬層標(biāo)記

激光trimming修調(diào)時刻同事用于DC或RF探針應(yīng)用

可以配備全自動功能,遠(yuǎn)程控制定位樣品臺

標(biāo)配電動樣品臺100mm x 100mm

多軸操縱桿控制方便操作

激光切割分析探針臺可選項目

可根據(jù)用戶要求配備各種顯微鏡，偏光顯微鏡

激光波長可選2-3種

精密XY樣品臺

青銅拋光或鍍金可調(diào)的真空夾盤，可配備耐受-100℃~200℃的夾盤

激光切割分析探針臺規(guī)格參數(shù)

適合晶圓大小：100mm （更大尺寸可訂制）

電動XY位移臺： 行程范圍100mm x 100mm， 重復(fù)精度1.5um

臺板行程：12.7mm 或更大，

臺板調(diào)整：帶有粗調(diào)和微調(diào)功能

臺板平面度：<+/-12.7um @150mm長度

臺板剛度：<50um @4.5kg

樣品夾盤規(guī)格

真空：多區(qū)真空

類型：DC或RF

平面度：+/-13um

擊穿電壓：500V

隔離度：1G歐姆

旋轉(zhuǎn)調(diào)整：360度粗調(diào)

旋轉(zhuǎn)分辨率：0.01度

顯微鏡部分

高質(zhì)量seiwa光學(xué)顯微鏡

行程：100mm x 100mm

定位分辨率：1.5um

物鏡數(shù)：最多4個

目鏡筒數(shù)：最多3個

焦距：+/-25mm

照明系統(tǒng)：亮場入射照明

激光器部分

激光器類型：脈沖Nd:YAG激光

激光波長：1064nm, 532nm, 355nm可選

脈寬：3~4ns

脈沖能量： 0.5mJ/0.15mJ @1064nm,  0.5mJ/0.15mJ @532nm, 0.4mJ/0.15mJ @355nm

切割尺寸（單脈沖）

100X物鏡（最?。?     1064nm: 2um x 2um       532nm: 1um x 1um,  355nm: 1um x 1um

50X物鏡（最大）      1064nm: 50um x 50um     532nm: 40um x 40um,  355nm: 30um x 30um

重復(fù)頻率：單次，1Hz連續(xù)工作， 5Hz釋放50個脈沖后需要冷卻20秒

系統(tǒng)重量：約為250kg

尺寸：60cm x 74cm x 92cm