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多功能手動Die Bonder芯片固晶機(jī)FINEPLACER®pico 2是一款多用途的手動芯片倒裝焊接機(jī)和芯片黏合機(jī)，黏合精度低至3µm。該Die Bonder芯片固晶機(jī)設(shè)置迅速,非常適合研發(fā)實驗室和大學(xué)快速靈活的芯片產(chǎn)品開發(fā)和原型制作。
我們設(shè)計的多功能手動Die Bonder芯片固晶機(jī)FINEPLACER®pico 2可容納大量技術(shù)和工藝模塊，以及特定于應(yīng)用的工具。用戶可以隨時添加第三方功能并進(jìn)一步定制粘接系統(tǒng)。如果需要新功能，模塊化結(jié)構(gòu)允許在整個使用壽命內(nèi)進(jìn)行現(xiàn)場改裝。
多功能手動Die Bonder芯片固晶機(jī)高分辨率視覺校準(zhǔn)系統(tǒng)支持自適應(yīng)視野，并配備可調(diào)RGB照明。它可以找到組件和基板之間的良好顏色對比度，并使手動對齊簡單可靠。
多功能手動Die Bonder芯片固晶機(jī)寬敞的工作區(qū)支持300毫米晶圓，支持批量加工。除此之外，還有一個高分辨率的鍵合力模塊，該模塊具有廣泛的可用力，可以處理各種不同的組件。
通過直觀而強(qiáng)大的IPM命令綁定軟件，流程創(chuàng)建變得輕而易舉。它允許用戶專注于應(yīng)用程序開發(fā)中涉及的核心任務(wù)，從而最大限度地減少操作錯誤。同時，用戶還可以使用參數(shù)調(diào)整選項進(jìn)行流程優(yōu)化。
多功能手動Die Bonder芯片固晶機(jī)FINEPLACER®pico 2遵循我們的“從原型到生產(chǎn)"方法，即跨系統(tǒng)、統(tǒng)一的硬件和軟件平臺。它使研發(fā)過程能夠無縫地從開發(fā)實驗室轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)環(huán)境，實現(xiàn)技術(shù)多樣性。
多功能手動Die Bonder芯片固晶機(jī)FINEPLACER®pico 2將應(yīng)用靈活性、技術(shù)多樣性、工藝可靠性和兼容性與Finetech的自動化生產(chǎn)粘合劑結(jié)合在一起，提供了投資回報，是從概念到最終產(chǎn)品的自然起點(diǎn)。
多功能手動Die Bonder芯片固晶機(jī)特點(diǎn)
多種粘接技術(shù)（粘合劑、焊接、熱壓、超聲波），包括回流焊
具有觸摸屏界面的全過程訪問和輕松可視化編程
支持多種組件尺寸
HD中的現(xiàn)場過程觀察
模塊化機(jī)器平臺允許在整個使用壽命期間進(jìn)行現(xiàn)場改裝
全手動或半自動機(jī)器版本
大面積粘接
優(yōu)異的性價比
放置精度為3µm
FINEPLACER®工作原理
所有過程相關(guān)參數(shù)的同步控制
帶固定分束器的疊加視覺對準(zhǔn)系統(tǒng)（VAS）
可自由配置的RGB LED照明，便于校準(zhǔn)
數(shù)據(jù)/媒體記錄和報告功能
所有過程相關(guān)參數(shù)的同步控制
Finetech平臺之間的流程模塊兼容性
帶有流程模塊的單獨(dú)配置
廣泛的控制鍵合力
具有預(yù)定義參數(shù)的順序控制
多功能手動Die Bonder芯片固晶機(jī)應(yīng)用
X射線探測器組裝
IGBT模塊組裝
通用MOEMS組件組裝
超聲波收發(fā)器組件組裝
噴墨打印頭組件組裝
視覺圖像傳感器組件組裝
RFID模塊組件組裝
通用MEMS組件組裝
NFC設(shè)備組件組裝
RF/HF模塊組件組裝
加速度傳感器組件組裝
機(jī)械組件氣壓傳感器組件組裝
粘合劑粘合焊接/共晶焊接燒結(jié)熱壓粘合熱壓/超聲波粘合
精密芯片鍵合（正面朝上）晶圓級封裝（FOWLP、W2W、C2W）
玻璃芯片對玻璃芯片（CoG）板上芯片（CoB）
2.5D和3D IC封裝（堆疊）
倒裝芯片鍵合（正面朝下）
芯片對柔性板/薄膜（CoF）柔性板