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SMD返修工作站FINEPLACER®pico rs是一個增強型熱風(fēng)SMD返修臺和，用于組裝和返修所有類型的SMD組件。
該SMD返修工作站系統(tǒng)是高密度環(huán)境下專業(yè)移動設(shè)備返工儀器。高水平的流程模塊化允許在一個系統(tǒng)內(nèi)完成所有返工流程步驟。SMD返修工作站在國內(nèi)的研發(fā)、工藝開發(fā)、原型制作和生產(chǎn)環(huán)境中隨處可見。
SMD返修工作站應(yīng)用范圍從01005到中小型PCB上的大BGA，目標(biāo)是具有高度可重復(fù)性的焊接結(jié)果。
SMD返修工作站特點
全熱空氣返工系統(tǒng)
一次組裝和返工系統(tǒng)
行業(yè)熱管理
FINEPLACER®工作原理
放置精度更高5µm
HD中的現(xiàn)場過程觀察
數(shù)據(jù)/媒體記錄和報告功能
帶固定分束器的疊加視覺對準(zhǔn)系統(tǒng)（VAS）
三色LED照明
全過程訪問和輕松編程
所有過程相關(guān)參數(shù)的同步控制
軟件控制的頂部加熱器校準(zhǔn)
模塊化機器平臺允許在整個使用壽命期間進行現(xiàn)場改裝
帶有流程模塊的單獨配置
全手動或半自動機器版本
力控制部件處理
SMD返修工作站應(yīng)用
BGA、CSP、QFN、DFN、QFP、PGA、SOT返修
封裝對封裝（PoP）
欠填充和涂層組件
MINI BGA和其他小型組件
主板和子組件
小型無源器件至008004
連接器和插座在FR4、柔性、玻璃、陶瓷或鋁載體和小型LED陣列RF屏蔽和RF框架上
浸膏印刷（元件、PCB）
非接觸式現(xiàn)場清潔
焊料去除焊接元件去除
脫焊重新成球
單球重新成球分配