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半自動(dòng)晶圓清洗機(jī)UH117型是半自動(dòng)晶片清潔系統(tǒng),專業(yè)為為鋸切或劃線后的晶片清潔而設(shè)計(jì)。
晶圓清洗機(jī)UH117操作是半自動(dòng)的，通過新的觸摸屏LCD面板*可編程。微處理器控制確保了精確、靈活、均勻和可重復(fù)的清潔。對(duì)于不同的進(jìn)程，最多可以存儲(chǔ)10個(gè)程序。每個(gè)程序最多可以有99個(gè)不同的清潔/漂洗/干燥步驟，每個(gè)步驟最多999秒。
該晶圓清洗機(jī)UH117裝置能夠清潔安裝在薄膜框架或夾持環(huán)上的直徑不超過8英寸或不超過6英寸的晶片?？蛇x的液體添加劑注入功能可用于促進(jìn)清洗循環(huán)。熱干燥和冷干燥模式均可用于更快、更高效的干燥。
晶圓清洗機(jī)特征：
-半自動(dòng)操作，*可編程
-觸摸屏LCD面板
-微處理器控制，確保精確、靈活、均勻和可重復(fù)的清潔
-存儲(chǔ)10個(gè)程序，每個(gè)程序最多有99個(gè)不同的清潔/沖洗/干燥步驟，每個(gè)步驟最多999秒
-用于程序存儲(chǔ)的非易失性存儲(chǔ)器
-可容納多達(dá)8''直徑的晶片；以及安裝在薄膜框架或夾持環(huán)上的多達(dá)6"直徑晶片
-可互換卡盤能力
-熱干燥模式和冷干燥模式均可用
-帶真空保持的標(biāo)準(zhǔn)晶片/晶片載體卡盤（晶片/晶片載體尺寸）