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更新時(shí)間:2024-08-24 17:11:38
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這款激光開封機(jī)是為IC封裝器件開封開帽設(shè)計(jì)的激光開帽機(jī),采用光纖激光器,具有更長的使用壽命和橫斷面測量功能。
激光開封機(jī)特點(diǎn)
采用光纖激光器,具有更低的使用成本
采用高功率激光,極大提高IC器件開封速度,傷害引線幾率更小
安全可靠,采用1級激光設(shè)計(jì)
開封過程可視頻成像
操作簡單,軟件用戶界面友好
高清成像:500萬像素相機(jī)帶有25mm鏡頭,提供視場45x35mm
激光功率:20W
這款激光開封機(jī)是為IC封裝器件開封開帽設(shè)計(jì)的激光開帽機(jī),采用光纖激光器,具有更長的使用壽命和橫斷面測量功能。
激光開封機(jī)特點(diǎn)
采用光纖激光器,具有更低的使用成本
采用高功率激光,極大提高IC器件開封速度,傷害引線幾率更小
安全可靠,采用1級激光設(shè)計(jì)
開封過程可視頻成像
操作簡單,軟件用戶界面友好
高清成像:500萬像素相機(jī)帶有25mm鏡頭,提供視場45x35mm
激光功率:20W
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