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徠卡超薄切片機(jī)如何操作使用？
超薄切片機(jī)用來(lái)制作供透射型電子顯微鏡用的超薄切片的切片機(jī)。它可將各種包埋劑包埋的樣品用玻璃刀或鉆石刀切成50納米以下的超薄切片。
Leica EM UC7 徠卡超薄切片機(jī)可以進(jìn)行半薄和超薄切片，為光學(xué)顯微鏡，透射電子顯微鏡，掃描電子顯微鏡和原子力顯微鏡提供的切片。
使用步驟如下：
1、開機(jī)
2、檢查是否處于切片模式，檢查頂光底光是否亮度正常；
3、將包埋塊放入適當(dāng)夾頭并用六角扳手旋緊，以固定包埋塊；（然后將夾頭安裝在修快臺(tái)進(jìn)行修快）；
4、將夾頭放入機(jī)械臂，并用手旋好螺絲上緊夾頭（不可用六角扳手）；
5、將玻璃刀/鉆石刀安裝在刀臺(tái)上，用手旋好螺絲以固定刀，并注意檢查刀臺(tái)是否固定于底座上；
6、檢查刀間隙角，調(diào)整刀臺(tái)角，選擇適當(dāng)?shù)膴A頭角度等；
7、設(shè)定切片窗口（上下范圍）；
8、對(duì)刀；
9、選擇所用切片速度和厚度；
10、在刀槽內(nèi)注水，注意水面平整；
11、切片、撈片；
12、關(guān)機(jī)、清理切片機(jī)，拿走個(gè)人物品，保持切片臺(tái)面整潔；
13、登記使用記錄。