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目錄:先鋒科技(香港)股份有限公司>>光學(xué)器件/探測(cè)器>>面陣探測(cè)器>> X射線(xiàn)相機(jī)CMOS

X射線(xiàn)相機(jī)CMOS
  • X射線(xiàn)相機(jī)CMOS
參考價(jià) 面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
參考價(jià) 面議
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更新時(shí)間:2025-03-18 09:59:15瀏覽次數(shù):5830評(píng)價(jià)

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X射線(xiàn)相機(jī)CMOS 由單個(gè)半導(dǎo)體硅片制成,可直接探測(cè)可見(jiàn)光或配合閃爍晶體用于探測(cè)X光和其它高能輻射。針對(duì)不同應(yīng)用,可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體,是醫(yī)學(xué)診斷,工業(yè)檢測(cè),科學(xué)成像的理想解決方案,標(biāo)準(zhǔn)能量測(cè)試范圍為不超過(guò)220KV,根據(jù)客戶(hù)要求,能量可到400KV,CMOS X射線(xiàn)相機(jī)采用Camera Link接口,全分辨率下Z高可到26幀/秒

 

X射線(xiàn)相機(jī)CMOS由單個(gè)半導(dǎo)體硅片制成,可直接探測(cè)可見(jiàn)光或配合閃爍晶體用于探測(cè)X光和其它高能輻射。針對(duì)不同應(yīng)用,可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體,是醫(yī)學(xué)診斷,工業(yè)檢測(cè),科學(xué)成像的理想解決方案,標(biāo)準(zhǔn)能量測(cè)試范圍為不超過(guò)220KV,根據(jù)客戶(hù)要求,能量可到400KV,采用Camera Link接口,全分辨率下zui高可到26幀/秒

 

X射線(xiàn)相機(jī)CMOS 的詳細(xì)介紹


1207探測(cè)器                                                                             
CMOS X射線(xiàn)相機(jī)由單個(gè)半導(dǎo)體硅片制成,可直接探測(cè)可見(jiàn)光或配合閃爍晶體用于探測(cè)X光和其它高能輻射。針對(duì)不同應(yīng)用,可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體,是醫(yī)學(xué)診斷,工業(yè)檢測(cè),科學(xué)成像的理想解決方案,標(biāo)準(zhǔn)能量測(cè)試范圍為不超過(guò)220KV,根據(jù)客戶(hù)要求,能量可到400KV,采用Camera Link接口,全分辨率下zui高可到65/CMOS X射線(xiàn)相機(jī)

有效面積(mm)

114.4x64.6

分辨率

1536x864

像素尺寸(µm

74.8/149.6/299.2;依賴(lài)于不同的binning

MTF@6lp/mm

大于20%;(150µm HR CsI without binning

DQE

~0.7 at 0.5lp/mm (28 kV, W / Al)

Binning

1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4

工作模式

提供低噪聲及高動(dòng)態(tài)范圍兩種

動(dòng)態(tài)范圍

6400-2400;依賴(lài)于不同的工作模式及binning

幀速

65-195;依賴(lài)于不同的binning

ADC分辨率

14

計(jì)算機(jī)接口

Camera Link

外形尺寸(mm)

223 x 152 x 43

重量(kg)

2

















 




 

1512探測(cè)器                                                                                                              
CMOS X射線(xiàn)相機(jī)由單個(gè)半導(dǎo)體硅片制成,可直接探測(cè)可見(jiàn)光或配合閃爍晶體用于探測(cè)X光和其它高能輻射。針對(duì)不同應(yīng)用,可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體,是醫(yī)學(xué)診斷,工業(yè)檢測(cè),科學(xué)成像的理想解決方案,標(biāo)準(zhǔn)能量測(cè)試范圍為不超過(guò)220KV,根據(jù)客戶(hù)要求,能量可到400KV,采用Camera Link接口,全分辨率下zui高可到26/

CMOS X射線(xiàn)相機(jī)

有效面積(mm)

114.4 x 145

分辨率

1536 x 1944

像素尺寸(µm

74.8/149.6/299.2;依賴(lài)于不同的binning

MTF@6lp/mm

大于20%;(150µm HR CsI without binning

DQE

~0.7 at 0.5 lp/mm (25 kV, W / Al)

Binning

1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4

工作模式

提供低噪聲及高動(dòng)態(tài)范圍兩種

動(dòng)態(tài)范圍

6400-2400;依賴(lài)于不同的工作模式及binning

幀速

26-86;依賴(lài)于不同的binning

ADC分辨率

14

計(jì)算機(jī)接口

Camera Link

外形尺寸(mm)

223 x 152 x 43

重量(kg)

2



















 


 

2315探測(cè)器                                                                                                                                                    

 CMOS X射線(xiàn)相機(jī)由兩個(gè)半導(dǎo)體硅片制成拼接而成,可直接探測(cè)可見(jiàn)光或配合閃爍晶體用于探測(cè)X光和其它高能輻射。針對(duì)不同應(yīng)用,可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體,是醫(yī)學(xué)診斷,工業(yè)檢測(cè),科學(xué)成像的理想解決方案,標(biāo)準(zhǔn)能量測(cè)試范圍為不超過(guò)220KV,根據(jù)客戶(hù)要求,能量可到400KV,采用Camera Link接口,全分辨率下zui高可到26/
CMOS X射線(xiàn)相機(jī)

有效面積(mm)

228.8 x 145

分辨率

3072 x 1944

像素尺寸(µm

74.8/149.6/299.2;依賴(lài)于不同的binning

MTF@6lp/mm

大于20%(150µm HR CsI without binning

DQE

~0.7 at 0.5 lp/mm (25 kV, W / Al)

Binning

1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4

工作模式

提供低噪聲及高動(dòng)態(tài)范圍兩種

動(dòng)態(tài)范圍

6400-2400;依賴(lài)于不同的工作模式及binning

幀速

26-86;依賴(lài)于不同的binning

ADC分辨率

14

計(jì)算機(jī)接口

Camera Link

外形尺寸(mm)

271 x 257 x 43

重量(kg)

3.5



















 

 

2923探測(cè)器                                                                                                                                                    

CMOS X射線(xiàn)相機(jī)由四個(gè)半導(dǎo)體硅片制成拼接而成,可直接探測(cè)可見(jiàn)光或配合閃爍晶體用于探測(cè)X光和其它高能輻射。針對(duì)不同應(yīng)用,可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體,是醫(yī)學(xué)診斷,工業(yè)檢測(cè),科學(xué)成像的理想解決方案,標(biāo)準(zhǔn)能量測(cè)試范圍為不超過(guò)220KV,根據(jù)客戶(hù)要求,能量可到400KV,采用Camera Link接口,全分辨率下zui高可到26/
CMOS X射線(xiàn)相機(jī)

有效面積(mm)

230 x 290

分辨率

3072 x 3888

像素尺寸(µm

74.8/149.6/299.2;依賴(lài)于不同的binning

MTF@6lp/mm

大于20%;(150µm HR CsI without binning

DQE

~0.7 at 0.5 lp/mm (25 kV, W / Al)

Binning

1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4

工作模式

提供低噪聲及高動(dòng)態(tài)范圍兩種

動(dòng)態(tài)范圍

6400-2400;依賴(lài)于不同的工作模式及binning

幀速

26-86;依賴(lài)于不同的binning

ADC分辨率

14

計(jì)算機(jī)接口

Camera Link

外形尺寸(mm)

273 x 352 x 43

重量(kg)

6


















 

 

 

應(yīng)用領(lǐng)域                                                                                                                                                        

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