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近日，工信部網(wǎng)站公示了電子行業(yè)15項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，涵蓋集成電路自動(dòng)塑封、撓性印制電路材料、液晶顯示用背光組件、頻率控制與選擇用壓電和介電器件等多個(gè)方面。

其中，集成電路自動(dòng)塑封系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)“SJ/T 11740-2019”，規(guī)定了集成電路自動(dòng)塑封系統(tǒng)的術(shù)語(yǔ)和定義、分類與組成、技術(shù)要求、檢驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存等，可適用于集成電路塑料封裝工序用自動(dòng)封裝系統(tǒng)，也適用于半導(dǎo)體分立器件的塑料封裝。