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基 體： 3系列高純度球狀硅膠 ※近乎*的球形表面
粒 徑： 2um，3um，4um，5um ※幾乎*的顆粒大小
表面積： 450 ㎡/g ※高純基質(zhì)硅膠材料
微孔徑： 100A（10nm） ※超低的金屬雜質(zhì)含量
微孔容積：1.05mL/g
化學鍵合基團：十八烷基
端基封尾： 有
碳含量： 15%
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