HORIBA等離子體分析飛行時(shí)間質(zhì)譜儀原理：
等離子體分析飛行時(shí)間質(zhì)譜儀結(jié)合了輝光放電等離子體的濺射速度和時(shí)間飛行質(zhì)譜的快速以及高靈敏度，實(shí)現(xiàn)了高分辨率和高靈敏度條件下固體材料的快速化學(xué)深度剖析。

HORIBA等離子體分析飛行時(shí)間質(zhì)譜儀重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域：

●  摻雜分析（半導(dǎo)體、光電子、太陽能光伏、傳感器、固態(tài)光源）

●  表面和整體污染鑒定（PVD 鍍層、摩擦層、電氣鍍層、光學(xué)鍍層、磁性鍍層）

●  腐蝕科學(xué)和技術(shù)（示蹤物、標(biāo)記監(jiān)測(cè)、同位素標(biāo)記）

●  界面監(jiān)測(cè)

HORIBA等離子體分析飛行時(shí)間質(zhì)譜儀技術(shù)參數(shù)：

●  采集速率：每30μs一張全質(zhì)譜
●  質(zhì)量分辨率：選擇高分辨率模式時(shí)，在m/z 208可達(dá) 5000
●  動(dòng)態(tài)范圍：10⁷
●  質(zhì)量準(zhǔn)確度：40 ppm
●  靈敏度：10³ cps/ppm
●  深度分辨率：nm
●  正負(fù)離子模式
●  4個(gè)離子的靈活消隱功能
●  簡單易用的水平樣品裝載

產(chǎn)品特點(diǎn)：
HORIBA等離子體分析飛行時(shí)間質(zhì)譜儀●  樣品分析快速無預(yù)處理：無需超高壓腔
●  適用于各種材料及鍍層分析
●  全質(zhì)量覆蓋：可提供從 H 到U元素的完整質(zhì)譜和分子信息，包括同位素監(jiān)測(cè)
●  *3D 數(shù)據(jù)，脈沖射頻模式（）
●  高深度分辨率：測(cè)試薄層可至 1nm
●  薄層到厚層：層厚可達(dá) 100μm
●  無需校準(zhǔn)的半定量分析：濺射和電離過程分離，使得基體效應(yīng)zui小化