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連接和傳感器領(lǐng)域TE Connectivity (TE) 今日宣布現(xiàn)已提供完整的 LGA 3647 插座和硬件產(chǎn)品線(xiàn)解決方案。這些產(chǎn)品設(shè)計(jì)用于英特爾公司新服務(wù)器平臺(tái)下的新一代處理器。TE 的 LGA 插座和硬件配合使用可實(shí)現(xiàn)處理器和 PCB 之間的電氣連接。LGA 3647 插座是適用于更大的處理器且采用兩片式設(shè)計(jì)的 LGA 插座，可改善翹曲問(wèn)題，從而為更大的處理器在連接中提供更佳的平面度和可靠性。泰科TE 進(jìn)一步完善了 LGA 3647 插座產(chǎn)品線(xiàn)。插座和硬件解決方案可為 In 的 CPU 處理器提供支持

TE泰科的LGA 3647 產(chǎn)品線(xiàn)包括：與 In 處理器兼容的 LGA 3647 插座 P0 和插座 P1
校準(zhǔn)效果更佳且可讓手指遠(yuǎn)離插座觸點(diǎn)場(chǎng)的夾子/錠子
可為 PHM 提供方向和校準(zhǔn)并提供插座負(fù)載所需彈簧承載力的枕板
可為枕板總成提供安裝點(diǎn)的背板