一：儀器概述

該熱物性測試儀采用先進的瞬變熱流法及縱向熱流技術，具有方便、快捷的特點，可用來測量各種不同類型材料的熱導率、熱擴散率以及熱熔，適用的熱導系數范圍0.015-100W/MK之間，適用樣品類型：固體、粉末、涂層、薄膜、液體、各向異性材料等多種不同形式材料。參照標準GB5598-85,GB11205-89. 適應ASTM D5470，但它也使用熱結構-函數分析以使結果更準確，符合MIL-I-49456A，絕緣片材，導熱樹脂，熱導玻纖等。

    該儀器可自動測試薄的導熱材料的熱阻抗與熱導率參數。這些材料一般在電子封裝業(yè)普遍使用，也可以測試一些軟的或硬的、半液體或粘性的材料。熱導率是描述材料熱傳導性能的重要參數。儀器通常可以適應測定熱導率范圍從高到中等的材料，接觸壓力范圍在10-550psi（70-3800Kpa）手動加壓或液壓，樣品溫度范圍為15-70℃，也可到600-1000℃，后者需要定制裝置。 測試時，樣品被箝緊在兩個平行的導熱面之間（或者選擇懸浮式非平行面），一面是加熱面，一面是冷卻面，所有數據通過計算機測試軟件采集并分析輸出結果。

二：主要技術參數

1. 樣品：表面：Φ40×（1-20）mm；

2. 導熱系數范圍：0.005-40W/MK，精度≤±3%,重復性≤0.5%

3．熱擴散率測量精度：5%

4. 比熱測量精度：7%（需配比熱測試模塊）

5. 溫度范圍：室溫-300攝氏度

6. 接觸壓力范圍：50-650kPa （手動）

7. 外接循環(huán)冷卻液

8. 配有完整的測試系統(tǒng)及軟件平臺。

9. 操作采用全自動熱分析測試軟件，快速準確對樣品進行試驗過程參數分析和報告輸出。

11. 可配接不同的模塊接頭滿足多種環(huán)境下的檢測。

12．該儀器包含了對薄的電絕緣材料熱阻的測試方法。