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X-RAY檢測設(shè)備在PCBA中的主要檢測哪些方面?

時間:2023/3/9閱讀:1910
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PCBA是指印刷電路板組裝,是將電子元器件焊接到印刷電路板上的過程。PCBA中的X射線檢測技術(shù)是種無損檢測技術(shù),可以對隱藏在表面下的缺陷進(jìn)行有效的檢測。X-RAY檢測設(shè)備利用X射線的穿誘能力,根據(jù)不同材料對X射線的吸收程度,形成不同灰度的圖像。


X-RAY檢測設(shè)備在PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷電路板組裝)中有著廣泛的應(yīng)用,主要包括以下幾個方面:


檢查焊接質(zhì)量:通過X射線檢查焊點可以發(fā)現(xiàn)焊點是否完整,焊縫是否充實等問題,而且不會對電子元器件造成損傷。


檢查元器件位置:通過X射線檢查元器件位置可以確保元器件被正確安裝在印刷電路板上,而且可以檢測到元器件之間的間距是否符合規(guī)范要求。


檢查內(nèi)部結(jié)構(gòu):通過X射線檢查印刷電路板的內(nèi)部結(jié)構(gòu)可以發(fā)現(xiàn)導(dǎo)線層、內(nèi)部孔洞和層與層之間的銅箔連接情況,從而確保電路板的電氣性能。


確定外觀缺陷:X射線還可以用于檢查印刷電路板表面的缺陷,如裂紋、氣泡、掛絲等。


總之,X-RAY檢測設(shè)備在PCBA制造過程中是一種重要的非破壞性測試方法,它可以快速、準(zhǔn)確地檢測PCBA的品質(zhì),提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。


以下為正業(yè)科技X-RAY檢測設(shè)備檢測PCBA的圖片,如有需要可以聯(lián)系我們


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