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半導(dǎo)體XRAY檢測(cè)設(shè)備
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X光檢測(cè)技術(shù)檢測(cè)BGA焊點(diǎn)的流程是什么

時(shí)間:2023/6/20閱讀:1923
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X光檢測(cè)技術(shù)即XRAY無損檢測(cè)設(shè)備在檢測(cè)BGA焊點(diǎn)中氣泡、空洞、虛焊、空焊等缺陷的流程:


1. 將待檢測(cè)的BGA芯片放置在XRAY檢測(cè)臺(tái)上,調(diào)整好XRAY探頭的位置和角度。

2. 啟動(dòng)XRAY檢測(cè)設(shè)備,發(fā)送X射線束穿透BGA芯片。

3. X射線束通過BGA芯片后,會(huì)被芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)反射、散射或吸收,形成一幅XRAY圖像。

4. 根據(jù)XRAY圖像,檢測(cè)人員可以判斷BGA芯片內(nèi)部是否存在氣泡、空洞、虛焊、空焊等缺陷。

5. 如果發(fā)現(xiàn)缺陷,需要記錄下來并進(jìn)行修復(fù)或更換。


總的來說,XRAY檢測(cè)設(shè)備可以快速、準(zhǔn)確地檢測(cè)出BGA氣泡、空洞、虛焊、空焊等缺陷,對(duì)保障電子產(chǎn)品的質(zhì)量有很大的幫助。


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