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小型高低溫（濕熱）試驗(yàn)箱
產(chǎn)品用途：
小型高低溫（濕熱）試驗(yàn)箱廣泛應(yīng)用于重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室和大型第三方檢測(cè)測(cè)試實(shí)驗(yàn)室，涉及航空、航天、兵器、船舶、汽車(chē)、智能制造、新能源、通訊、計(jì)量、電子、鐵路、電力、醫(yī)療及科研院校等諸多國(guó)民經(jīng)濟(jì)的重點(diǎn)領(lǐng)域，在高低溫濕熱環(huán)境條件下對(duì)小型測(cè)試件溫度應(yīng)力檢測(cè)、溫濕度篩選、可靠性測(cè)試、性能測(cè)試、耐候試驗(yàn)、高低溫儲(chǔ)存等。
滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)：
GB/T 2423.1-2008/IEC 60068-2-1 低溫試驗(yàn)方法
GB/T 2423.2-2008/IEC 60068-2-2 高溫試驗(yàn)方法
GB/T 2423.3-2008/IEC 60068-2-78 恒定濕熱試驗(yàn)方法
GB/T 2423.4-2008/IEC 60068-2-30 交變濕熱試驗(yàn)方法
GJB 150.3A-2009裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 高溫試驗(yàn)方法
GJB 150.4A-2009裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 低溫試驗(yàn)方法
GJB 150.9A-2009 裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 濕熱試驗(yàn)
GJB 360B-2009 電子及電氣元件試驗(yàn)方法
GB/T 5170.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備
GB/T 5170.5-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 濕熱試驗(yàn)設(shè)備
主要技術(shù)指標(biāo)：
產(chǎn)品名稱(chēng) | 小型高低溫(濕熱)試驗(yàn)箱 | |||
產(chǎn)品型號(hào) | MQ-DT(H)15F-2 | MQ-DT（H）30F-2 | MQ-DT（H）50F-2 | |
內(nèi)箱容積 | 升/L | 15 | 30 | 50 |
內(nèi)箱尺寸 | W*D*H（cm） | 30×20×25 | 30×30×35 | 35×35×40 |
外形尺寸 | W*D*H（cm） | 50×82×75 | 50×92×85 | 55×95×125 |
性能指標(biāo) | 溫度范圍 | A、-40℃～150℃ B、-70℃～150℃ | ||
濕度范圍 | A、10%～98%RH B、 20%～98%RH C、 30%～98%RH | |||
溫度波動(dòng)度 | ≤±0.3℃ | |||
濕度波動(dòng)度 | ≤±2%RH | |||
溫度均勻度 | ≤2.0℃ | |||
溫度偏差 | ≤±2.0℃ | |||
濕度偏差 | 濕度＞75%RH：≤+2,-3%RH；濕度＜75%RH：≤±5%RH | |||
升溫速率 | ≥3.0℃/min | |||
降溫速率 | ≥2.0℃/min | |||
線性控溫 | 0.5～1.0℃/min | |||
制冷方式 | 壓縮機(jī)制冷 | |||
冷卻方式 | 風(fēng)冷 | |||
