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技術文章

導熱硅脂熱導率測試方案

閱讀:3174          發(fā)布時間:2022-7-4

導熱硅脂俗稱散熱膏,是以有機硅酮為主要原料,添加耐熱、導熱性能優(yōu)異的材料而制成的導熱型有機硅脂狀復合物。導熱硅脂具有優(yōu)異的電絕緣性,幾乎不固化,可在-50℃~230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài),還具有低游離度(趨向于零),耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。

伴隨著集成電路的快速發(fā)展,電子元器件向輕、薄、小的方向發(fā)展,其散熱量也隨之增加,因此需要更高導熱的材料,導熱硅脂可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品,用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導熱及散熱,從而保證電子儀器、儀表等電氣性能的穩(wěn)定,所以研制高導熱系數(shù)的導熱硅脂是解決電子元器件散熱的主要途徑。

image.png

針對導熱硅脂的熱導率測試,西安夏溪電子科技有限公司可提供多款設備開展測試,包括ASTM D5470熱流法導熱儀、GB/T 10297瞬態(tài)熱線法導熱儀等,可以滿足用戶不同的測試需求;工程師豐富的測試經(jīng)驗,可為測試客戶提供優(yōu)質服務!

熱導率檢測:


序號

測試原理

參考標準

導熱測試范圍

主要特點

01

熱流法

ASTM D5470

0.1~50W/(m·K)

可加壓,貼近真實工況條件測試

02

瞬態(tài)熱線法

GB / T 10297

0.001~100W/(m·K)

精度高、最高實驗溫度達200

導熱系數(shù)儀:


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