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導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，是以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料而制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物。導(dǎo)熱硅脂具有優(yōu)異的電絕緣性，幾乎不固化，可在-50℃~230℃的溫度下長期保持使用時(shí)的脂膏狀態(tài)，還具有低游離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。

伴隨著集成電路的快速發(fā)展，電子元器件向輕、薄、小的方向發(fā)展，其散熱量也隨之增加，因此需要更高導(dǎo)熱的材料，導(dǎo)熱硅脂可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等電氣性能的穩(wěn)定，所以研制高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅脂是解決電子元器件散熱的主要途徑。

針對(duì)導(dǎo)熱硅脂的熱導(dǎo)率測(cè)試，西安夏溪電子科技有限公司可提供多款設(shè)備開展測(cè)試，包括ASTM D5470熱流法導(dǎo)熱儀、GB/T 10297瞬態(tài)熱線法導(dǎo)熱儀等，可以滿足用戶不同的測(cè)試需求；工程師豐富的測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，可為測(cè)試客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)！

熱導(dǎo)率檢測(cè)：

導(dǎo)熱系數(shù)儀：