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芯片粘接前等離子處理機等離子表面處理在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用 提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導(dǎo)能力，提高IC封裝的可靠性穩(wěn)定性，增加產(chǎn)...
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