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衛(wèi)星授時(shí)遠(yuǎn)程無(wú)線核相儀

衛(wèi)星授時(shí)遠(yuǎn)程無(wú)線核相器

衛(wèi)星授時(shí)超遠(yuǎn)距離無(wú)線核相器

地址：上海市寶山區(qū)水產(chǎn)西路680弄4號(hào)樓508
郵編：201906
聯(lián)系人：徐壽平
電話：021-56412027,021-56422486
傳真：021-56146322
手機(jī)：13818304481,13917842543
留言：發(fā)送留言
個(gè)性化：www.sute8888.com
網(wǎng)址：www.cnsute.com
商鋪：http://www.duoo135.com/st250269/

產(chǎn)品報(bào)價(jià)

低熱膨脹系數(shù)聚酰亞胺薄膜

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公司名稱(chēng)：
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所在地：
生產(chǎn)地址：
已獲點(diǎn)擊：

上海徐吉電氣有限公司
500
2015-11-14 06:46:49
上海市
上海市富長(zhǎng)路
1222

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

【詳細(xì)說(shuō)明】

6052E低熱膨脹系數(shù)聚酰亞胺薄膜

產(chǎn)品說(shuō)明

低熱膨脹系數(shù)聚酰亞胺薄膜是由新型酐單體及新型胺單體的新配方制成的聚酰氨酸樹(shù)脂，經(jīng)雙向拉伸工藝生產(chǎn)的新型亞胺薄膜，它不僅具有普通聚酰亞胺薄膜的所有優(yōu)異性能，且具有更高的尺寸穩(wěn)定性，高彈性模量及低熱膨脹系數(shù)。
一、技術(shù)要求：

1、厚度與寬度

標(biāo)稱(chēng)厚度	12.5	25.0
允許偏差	+1/-1	+1/-2
	≤520	≤520
注：厚度也可根據(jù)用戶要求供應(yīng)。

2、性能指標(biāo)

序號(hào)	指標(biāo)名稱(chēng)		單位	指標(biāo)值
				12.5μm	25.0μm
1	拉伸強(qiáng)度	縱向及橫向	MPa	≥200
2	斷裂伸長(zhǎng)度率	縱向及橫向	%	≥40
3	拉伸模量	縱向及橫向	GPa	≥4.0
4	熱收縮率縱向及橫向 200℃，2h		%	≤0.1
5	工頻電氣強(qiáng)度	平均值	MV/m	≥200
6	熱膨脹系數(shù) 25-200℃		ppm/℃	15-25
	吸濕性 100%RH		%	≤2.5
7	體積電阻率200℃		Ω·M	≥1.0X10¹²
8	相對(duì)介電常數(shù)48-62Hz		--	3.0-3.5
9	介質(zhì)損耗因數(shù)48-62Hz		--	≤0.002

二、應(yīng)用領(lǐng)域
6025E其尺寸穩(wěn)定性高，CTE與銅箔相近特別適用于FPC行業(yè)制作覆筒板需要。

6052E Low Expansion Coefficient Polyimide Film

With the application of Bi-axial stretching Technology, this brand polyimide film, the low thermal expansion coefficient polyimide film, is made from polyamic acid resins, which is obtained from a novel formula comprised of new anhydride monomers as well as a mine monomers. It not only processes good performance of ordinary polyimide film but also has better dimension stability, higher modulus of elasticity and lower heat expansion coefficient.

1. Technical Requirement
1.1 Thickness and Width

Thickness	12.5	25.0
Tolerance	+1/-1	+1/-2
Width	≤520	≤520
Notes: Thickness is supplied as the requests of customer

1.2 Performace Index

No.	Index		Unit	Index Value
				12.5μm	25.0μm
1	Tensile	CD / MD	MPa	≥200
2	Elongation	CD / MD	%	≥40
3	Tensile modulus	CD / MD	GPa	≥4.0
4	Heat expansion coefficient CD/MD 200℃, 2h		%	≤0.1
5	Electrical operating frequency intensity	Average	MV/m	≥200
6	Heat expansion coefficient 25-200℃		ppm / ℃	15-25
5	A wet sexual 100% RH		%	≤2.5
6	Volume resistivity 200℃		Ω ·cm	≥1.0X10¹²
7	Relative dielectric constant 48-62Hz		--	3.0-3.5
8	Dielectric loss factor 48-62Hz		--	≤0.002

2. Application
6052E low expansion coefficient polyimide film processes higher dimension stability. Its CTE is very near copper foil which is ideal material for FPC as copper board cover.


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上海徐吉電氣有限公司

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13818304481

低熱膨脹系數(shù)聚酰亞胺薄膜

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