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高溫四探針綜合測試系統(tǒng)的符合標(biāo)準(zhǔn)與應(yīng)用
高溫四探針綜合測試系統(tǒng)(包含薄膜,塊體功能)是為了方便的研究在高溫條件下的半導(dǎo)體的導(dǎo)電,該系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)在高溫、真空及惰性氣氛條件下測量硅、鍺單晶(棒料、晶片)電阻率和外延層、擴(kuò)散層和離子層的方塊電阻及測量其他方塊電阻。
高溫四探針綜合測試系統(tǒng)符合的標(biāo)準(zhǔn):
1、符合GB/T 1551-2009《硅單晶電阻率測定方法》
2、符合GB/T 1552-1995《硅、鍺單晶電阻率測定直流四探針法》
最后我們來了解一下高溫四探針綜合測試系統(tǒng)的應(yīng)用:
1、測試硅類半導(dǎo)體、金屬、導(dǎo)電塑料類等硬質(zhì)材料的電阻率/方阻;
2、可測柔性材料導(dǎo)電薄膜電阻率/方阻;
3、金屬涂層或薄膜、陶瓷或玻璃等基底上導(dǎo)電膜(ITO膜)電阻率/方阻;
4、納米涂層等半導(dǎo)體材料的電阻率/方阻;
5、電阻器體電阻、金屬導(dǎo)體的低、中值電阻以及開關(guān)類接觸電阻進(jìn)行測量;
6、可測試電池極片等箔上涂層電阻率方阻。