還在到處尋求微細(xì)工件的測(cè)量方法嗎？
近年來(lái)，汽車電動(dòng)化、5G通信、IoT技術(shù)的日益升級(jí)和技術(shù)革新正在快速的不斷進(jìn)化。精密零部件的加工和測(cè)量也正在發(fā)生很多變化：
例）對(duì)直徑10μm以下的凹形形狀很難實(shí)現(xiàn)對(duì)焦。
工件形狀的橫縱比越來(lái)越大，影像測(cè)量機(jī)因?yàn)楣鈱W(xué)上的限制，在測(cè)量時(shí)容易產(chǎn)生高度上的誤差。
對(duì)任意斷面的尺寸測(cè)量的要求越來(lái)越多。
對(duì)于這些發(fā)展需求，大多數(shù)的用戶通過(guò)使用多類型測(cè)量機(jī)共同完成，不但增加了測(cè)量室的成本，在多臺(tái)設(shè)備之間切換測(cè)量也會(huì)大大降低工作效率。
如果將這些測(cè)量功能集于一身，會(huì)是一臺(tái)怎樣的設(shè)備？
由此，
配備白光干涉鏡頭的影像測(cè)量機(jī)
Hyper Quick Vision WLI系列
應(yīng)運(yùn)而生了。
WLI：White Light Interferometer
（白光干涉）
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
會(huì)員.png)
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