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Diener 等離子去膠機 NANO 6,8,12特點：

·便捷的觸摸屏操作界面

·專用軟件支持自動/手動操作模式可切換（自動模式下可儲存多套工藝程序），支持操作權限分級設定

·數字及圖形化工藝參數控制及實時顯示

·支持6＂/8＂/12＂ wafer的去膠清洗

·安全及異常報警功能

·多語言：法語、英語，德語，中文

Diener 等離子去膠機 NANO 6,8,12用途：

·去除光刻膠

·干刻或濕刻處理前或后

·SU-8或其他環(huán)氧基樹脂

·MEMS制造中去除犧牲層

·去除光刻膠，SU-8，環(huán)氧樹脂

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