Thermo Scientific™ Helios™ G4 DualBeam™產(chǎn)品系列憑借其聚焦離子束和電子束性能、專(zhuān)有軟件、自動(dòng)化和易用性特征，重新定義了樣品制備和三維表征的標(biāo)試方式。屬于業(yè)界Helios DualBeam系列的第四代產(chǎn)品，專(zhuān)為滿(mǎn)足科學(xué)家和工程師的各類(lèi)分析及研究需求而設(shè)計(jì)，它將創(chuàng)新的Thermo Scientific Elstar ™ 電子鏡筒和Thermo

系統(tǒng)不僅配置進(jìn)的電子和離子光學(xué)系統(tǒng)，還采用了一系列進(jìn)的技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單一致的高分辨率S/TEM和原子探針斷層掃描（APT）樣品制備，以及質(zhì)量的內(nèi)部和三維表征，即使在挑戰(zhàn)性的樣品上也表現(xiàn)出色。Helios G4 CX DualBeam系統(tǒng)的技術(shù)創(chuàng)新結(jié)合易于使用、面的 Thermo Scientific AutoTEM ™4軟件（可選）和專(zhuān)業(yè)的應(yīng)用知識(shí)，可快速輕松地定位制備各類(lèi)材料的高分辨S/TEM樣品。為了獲得高質(zhì)量的結(jié)果，需要使用低能離子進(jìn)行精拋，以大限度地減少樣品的表面損傷。Tomahawk聚焦離子束（FIB）鏡筒不僅可以在高電壓下進(jìn)行高分辨率成像和刻蝕，而且具有良好的低電壓性能，可以制備高質(zhì)量的TEM薄片。

 

產(chǎn)品特點(diǎn)

• Tomahawk離子鏡筒實(shí)現(xiàn)速、高質(zhì)量、定位TEM和原子探針樣品制備。

• lstar電子鏡筒以短時(shí)間獲取納米尺度信息。

• 多達(dá)6個(gè)集成化鏡筒內(nèi)及透鏡下探測(cè)器，采集優(yōu)質(zhì)、銳利、無(wú)荷電圖像，提供完整的樣品信息。

• 可選AS&V4軟件，精確定位感興趣區(qū)域，獲取質(zhì)量、多模態(tài)內(nèi)部和三維信息。

• 小于10nm復(fù)雜結(jié)構(gòu)的快速、準(zhǔn)確、精確刻蝕和沉積。

• 高度靈活的110 mm樣品臺(tái)和內(nèi)置的Thermo Scientific Nav- Cam ™ 相機(jī)實(shí)現(xiàn)精確樣品導(dǎo)航。

• 集成化樣品清潔管理和的DCFI和Thermo Scientific SmartScan ™ 等模式實(shí)現(xiàn)無(wú)偽影成像。

 

參數(shù)

電子束

• 在工作距離下：

  − 30kV下STEM 0.6nm

  − 15kV下 0.6nm

  − 1kV下 1.0nm

  − 1kV下 電子束減速模式 0.9nm

• 在束重合點(diǎn)：

  − 15kV下 0.6nm

  − 1kV下 2.5nm

• 電子束流范圍：0.8pA–100nA

• 加速電壓范圍：200V-30kV

• 著陸能量范圍： 20eV-30keV

• 大水平視場(chǎng)寬度：4mm工作距離下為2.3mm

離子光學(xué)

• 大束流Tomahawk離子鏡筒

• 離子束流范圍：0.1pA–65nA

• 加速電壓范圍：500 V-30kV

• 兩級(jí)差分抽吸

• 飛行時(shí)間（TOF）校準(zhǔn)

• 15 孔光闌

• 大水平視場(chǎng)寬度：在束重合點(diǎn)出為0.9mm

• 離子源壽命至少1,000小時(shí)

• 離子束分辨率（在重合點(diǎn)處）：

 − 30kV下 4.0nm（采用統(tǒng)計(jì)方法）

 − 30kV下 2.5nm（采用選邊法）

探測(cè)器

• Elstar 透鏡內(nèi)SE/BSE 探測(cè)系統(tǒng)（TLD-SE、TLD-BSE）

• Elstar 鏡筒內(nèi)SE/BSE 探測(cè)系統(tǒng)（ICD）

• Elstar 鏡筒內(nèi)BSE 探測(cè)系統(tǒng)（MD）

• ETD–Everhart-Thornley 二次電子探測(cè)器

• 樣品室紅外CCD相機(jī)，用于樣品臺(tái)高度觀(guān)察

• ICE探測(cè)器-高性能離子轉(zhuǎn)換和電子探測(cè)器，用于采集二次電子和二次離子

• Nav-Cam ™ ： 樣品室內(nèi)彩色光學(xué)相機(jī)，用于樣品導(dǎo)航

• DBS–可伸縮式低電壓、高襯度、固態(tài)背散射電子探測(cè)器

• STEM 3+ – 可伸縮分割式探測(cè)器(BF、DF、HAADF)

• 集成電子束流測(cè)量

樣品臺(tái)和樣品

• 靈活五軸電動(dòng)樣品臺(tái)：

 -XY范圍：110mm

 - Z范圍：65mm

• 旋轉(zhuǎn)：360°（連續(xù)）

• 傾斜范圍：-15°到 +90°

• XY重復(fù)精度：3μm

• 大樣品高度：與優(yōu)中心點(diǎn)間隔85mm

• 大樣品質(zhì)量（0°傾斜）：2kg（包括樣品托）

• 大樣品尺寸：可沿X、Y軸*旋轉(zhuǎn)時(shí)直徑為110mm（若樣品超出此限值，則樣品臺(tái)行程和旋轉(zhuǎn)會(huì)受限）

• 同心旋轉(zhuǎn)和傾斜真空系統(tǒng)

• *無(wú)油的真空系統(tǒng)

• 樣品倉(cāng)真空（高真空）：< 2.6 x 10 -6 mbar（24小時(shí)抽氣后），抽氣時(shí)間：< 5 分鐘樣品倉(cāng)

• 電子束和離子束重合點(diǎn)在分析工作距離處（SEM 4mm）

• 端口：21個(gè)

• 內(nèi)寬：379mm

• 集成等離子清洗

產(chǎn)品料號(hào)	產(chǎn)品貨號(hào)	*產(chǎn)品名稱(chēng)	*產(chǎn)品規(guī)格
TFE000049	TFE000049	Helios G4 CX DualBeam雙束顯微鏡	Helios G4 CX DualBeam