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更新?lián)Q代檢測(cè)設(shè)備，選用OmniScan X3探傷儀的5個(gè)原因

閱讀：951 發(fā)布時(shí)間：2020-2-21

OmniScan家族的新成員閃亮登場(chǎng)

信心滿滿，昭然可見！這是我們用于描述新款OmniScan X3探傷儀的詞語(yǔ)。這兩個(gè)詞語(yǔ)有何深意？它們恰當(dāng)?shù)孛枋隽诉@款OmniScan儀器的強(qiáng)大性能：用戶可以根據(jù)儀器屏幕上顯示的信息，充滿信心地做出正確的判讀。除了可以提供*、高度詳細(xì)的圖像之外，OmniScan X3探傷儀還配備有齊全的創(chuàng)新型模擬和可視化工具，可以使用戶在現(xiàn)場(chǎng)確認(rèn)并驗(yàn)證檢測(cè)情況。OmniScan X3不僅僅是OmniScan MX2的升級(jí)版儀器，它實(shí)際上是一款功能齊備的相控陣工具箱。得益于儀器的高級(jí)成像和分析能力，被測(cè)材料中的缺陷更加難以遁形。

更新?lián)Q代檢測(cè)設(shè)備，改用OmniScan X3探傷儀的5個(gè)原因：

1. 眼見為實(shí)：全聚焦方式（TFM）圖像具有很高的清晰度，可使用戶在檢測(cè)過(guò)程中大受裨益。OmniScan X3探傷儀的高級(jí)全聚焦方式（TFM）處理工具包括一個(gè)可以消除回波和偽影的實(shí)時(shí)包絡(luò)功能，從而增強(qiáng)了探測(cè)到難以發(fā)現(xiàn)的微小缺陷的性能，如：細(xì)小的高溫氫致（HTHA）缺陷。一旦看到了圖像，就很難駁斥其中顯示的結(jié)果。

未使用實(shí)時(shí)包絡(luò)功能：高溫氫致（HTHA）缺陷不太明顯

使用了實(shí)時(shí)包絡(luò)功能：高溫氫致（HTHA）缺陷明顯可見

2. 全角度覆蓋：通過(guò)全矩陣捕獲（FMC）數(shù)據(jù)生成的全聚焦方式（TFM）圖像不僅具有很高的分辨率，而且還可以正確反映工件的幾何形狀，從而可使用戶更輕松地了解缺陷在工件中的位置和方向。用戶還可以同時(shí)觀察4種不同傳播模式的全聚焦方式（TFM）圖像，并比較這些圖像。這個(gè)功能有助于用戶發(fā)現(xiàn)具有異常方向的缺陷。

3. 比較和確認(rèn)：新的高級(jí)軟件工具可在檢測(cè)之前、之中、之后為用戶提供更多的優(yōu)勢(shì)特性：

忘記了您的掃查計(jì)劃？沒(méi)有關(guān)系！我們可以在現(xiàn)場(chǎng)使用機(jī)載向?qū)?shí)時(shí)創(chuàng)建一個(gè)掃查計(jì)劃。聲束模擬器可以使用戶觀察到聲束，其中包括全聚焦方式（TFM）區(qū)域，并在現(xiàn)場(chǎng)根據(jù)需要對(duì)聲束進(jìn)行調(diào)整。掃查計(jì)劃中包含一個(gè)聲學(xué)影響圖（AIM）工具，這個(gè)工具所生成的模型會(huì)向用戶表明高探測(cè)靈敏度所在的區(qū)域，以及掃查覆蓋不到的區(qū)域。
在檢測(cè)過(guò)程中，可以使用“分屏”形式同時(shí)顯示多個(gè)視圖，從而可使用戶將多4種不同聲波傳播模式的結(jié)果進(jìn)行比較。這個(gè)功能有助于驗(yàn)證和表征所探測(cè)到的缺陷類型，并確定放置定量光標(biāo)的確切位置，從而可提高缺陷深度測(cè)量的準(zhǔn)確性。
在檢測(cè)之后，用戶可以使用OmniPC軟件對(duì)檢測(cè)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。如今，OmniPC軟件為用戶提供了在屏幕上同時(shí)顯示兩個(gè)不同的檢測(cè)文件并將文件進(jìn)行比較的選項(xiàng)。如果想要將焊縫每一側(cè)的視圖并排放在一起進(jìn)行觀察，或者需要對(duì)比在不同檢測(cè)時(shí)間采集的視圖而跟蹤缺陷的發(fā)展情況，則這個(gè)功能可以大顯身手。

4. 滿足用戶對(duì)速度的需求：多組顯示、較大的文件容量、800%的高波幅范圍以及簡(jiǎn)化的菜單結(jié)構(gòu)，都有助于加速檢測(cè)進(jìn)程，而且加快檢測(cè)進(jìn)程的功能還不只這些。此外，得益于包括全聚焦方式（TFM）圖像在內(nèi)的一些高級(jí)、靈活的數(shù)據(jù)解讀工具，還可以更快地完成分析操作。

5. 大大地縮短了設(shè)置時(shí)間：擁有了可以更方便、更有效地配置儀器的多個(gè)功能，用戶可以立即投入到檢測(cè)工作中：